本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
 
　　焊錫膏焊接技術介紹
　　
　　在SMT裝(zhuang)配(pei)工(gong)藝(yi)中(zhong)主(zhu)要(yao)極(ji)板(ban)的(de)互(hu)連(lian)就(jiu)是(shi)利(li)用(yong)的(de)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)工(gong)藝(yi)，這(zhe)種(zhong)焊(han)接(jie)方(fang)法(fa)把(ba)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)焊(han)接(jie)特(te)性(xing)極(ji)好(hao)的(de)結(jie)合(he)在(zai)一(yi)起(qi)。這(zhe)些(xie)特(te)性(xing)包(bao)括(kuo)加(jia)工(gong)的(de)簡(jian)便(bian)
，各(ge)種(zhong)SMT元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)極(ji)板(ban)的(de)互(hu)連(lian)。但(dan)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)焊(han)接(jie)性(xing)能(neng)一(yi)再(zai)要(yao)求(qiu)變(bian)得(de)更(geng)好(hao)
，需(xu)要(yao)進(jin)一(yi)步(bu)改(gai)進(jin)。焊(han)錫(xi)膏(gao)能(neng)否(fou)得(de)到(dao)改(gai)進(jin)其(qi)實(shi)取(qu)決(jue)於(yu)超(chao)細(xi)微(wei)間(jian)距(ju)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)。
 
　　回流焊錫工藝
 
　　在(zai)焊(han)錫(xi)膏(gao)進(jin)行(xing)回(hui)流(liu)焊(han)錫(xi)時(shi)，也(ye)長(chang)會(hui)遇(yu)到(dao)一(yi)些(xie)不(bu)良(liang)現(xian)象(xiang)。比(bi)如(ru)焊(han)錫(xi)材(cai)料(liao)形(xing)成(cheng)球(qiu)狀(zhuang)，這(zhe)是(shi)指(zhi)焊(han)料(liao)在(zai)離(li)主(zhu)焊(han)料(liao)熔(rong)池(chi)附(fu)近(jin)的(de)區(qu)域(yu)形(xing)成(cheng)大(da)小(xiao)不(bu)一(yi)的(de)球(qiu)粒(li)。通(tong)常(chang)，球(qiu)粒(li)是(shi)焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)焊(han)料(liao)粉(fen)，焊(han)料(liao)成(cheng)球(qiu)很(hen)容(rong)易(yi)發(fa)生(sheng)電(dian)路(lu)短(duan)路(lu)、loudianhehandianhanliaobuzudebuliangqingkuang。rujinhanxixingyezaifazhan，gezhonghanxigongyiyededaojinbu，xiweijianjujishubuduanjinbu，mianqingxijishuyeyuelaiyuebeizhongshi，suoyirenmenxiwangSMT焊錫工藝不再出現焊料成球的現象。
 
　　焊料成球的原因
   
　　1.電路板上有油漬  
　　2.焊錫膏被氧化 
　　3.焊錫膏受潮
　　4.加熱不當
　　5.加熱速度過快
　　6.預熱麵太長
　　7.焊錫膏和焊料掩膜發生作用
　　8.焊劑活性不足
　　9.焊錫粉受汙染或被氧化
　　10.雜質
、粉塵太多
　　11.焊錫膏沒有自然升到室溫就被使用
　　12.焊錫膏金屬含量偏低

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