本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
 
　　產生孔隙原因及危害

　　通常來說，在焊錫時形成孔隙與焊接接頭有關。比如SMT技術使用焊錫膏時，產生的絕大部分孔隙是在焊點和PCB板ban焊han點dian之zhi間jian，並bing且qie都dou是shi大da孔kong隙xi，隻zhi有you在zai少shao量liang焊han縫feng中zhong
，存cun在zai少shao量liang的de小xiao孔kong隙xi。因yin為wei孔kong隙xi的de生sheng長chang會hui演yan變bian成cheng大da的de裂lie紋wen


，孔kong隙xi也ye會hui增zeng加jia焊han料liao的de負fu擔dan，這zhe也ye就jiu是shi孔kong隙xi會hui對dui焊han接jie接jie頭tou的de機ji械xie性xing能neng造zao成cheng影ying響xiang的de原yuan因yin
，還hai會hui損sun害hai接jie頭tou的de強qiang度du，以yi及ji焊han接jie接jie頭tou的de延yan展zhan性xing和he使shi用yong壽shou命ming等deng。
 
　　焊(han)料(liao)在(zai)凝(ning)固(gu)時(shi)會(hui)發(fa)生(sheng)收(shou)縮(suo)，此(ci)時(shi)焊(han)接(jie)電(dian)鍍(du)通(tong)孔(kong)時(shi)的(de)分(fen)層(ceng)排(pai)氣(qi)和(he)夾(jia)帶(dai)焊(han)劑(ji)等(deng)也(ye)會(hui)產(chan)生(sheng)孔(kong)隙(xi)。其(qi)實(shi)形(xing)成(cheng)孔(kong)隙(xi)的(de)過(guo)程(cheng)是(shi)複(fu)雜(za)的(de)
，還(hai)要(yao)依(yi)據(ju)金(jin)屬(shu)的(de)可(ke)焊(han)性(xing)來(lai)決(jue)定(ding)。並(bing)且(qie)助(zhu)焊(han)劑(ji)的(de)活(huo)性(xing)在(zai)使(shi)用(yong)中(zhong)越(yue)變(bian)越(yue)低(di)
，加(jia)重(zhong)了(le)金(jin)屬(shu)的(de)負(fu)荷(he)
，減(jian)少(shao)了(le)焊(han)料(liao)顆(ke)粒(li)的(de)大(da)小(xiao)也(ye)可(ke)能(neng)增(zeng)加(jia)孔(kong)隙(xi)。孔(kong)隙(xi)的(de)產(chan)生(sheng)還(hai)與(yu)焊(han)料(liao)粉(fen)的(de)拒(ju)接(jie)和(he)消(xiao)除(chu)固(gu)定(ding)金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)之(zhi)間(jian)的(de)時(shi)間(jian)分(fen)配(pei)相(xiang)關(guan)。焊(han)錫(xi)膏(gao)聚(ju)集(ji)月(yue)快(kuai)，產(chan)生(sheng)的(de)孔(kong)隙(xi)也(ye)就(jiu)越(yue)多(duo)。
 
　　減少孔隙產生的方法
　　1.改進元器件或電路板的可焊性；
　　2.使用有更高活性的助焊劑；
　　3.減少焊料粉狀氧化物
；
　　4.降低軟熔鉛的預熱程度。