什麼是激光錫焊
？激光錫焊優缺點介紹

jiguanghanxideshiyongduiyuxuduogongchangeryanxuyaoxiaohaoxiangduijiaogaodechengbenfeiyong，danshisuodedaodehanxizhiliangyegenggao，yincibushaogongchangweilezhuiqiupinzhiyuzhiliangyiranxuanzelejiguangzuoweizhuyaoshengchangongyi，jiguanghanxidefazhanqushihuiyijushichangxuqiuyijibodongxingchengjieguo。shijishangjiguanghanxibingbushenmi
，jintianjiulvzhidaodaidajialejiexiajiguanghanxi。

一、什麼是激光焊錫

作(zuo)為(wei)近(jin)年(nian)來(lai)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)激(ji)光(guang)錫(xi)焊(han)技(ji)術(shu)，與(yu)傳(chuan)統(tong)的(de)電(dian)烙(lao)鐵(tie)工(gong)藝(yi)相(xiang)比(bi)，激(ji)光(guang)焊(han)接(jie)技(ji)術(shu)更(geng)加(jia)先(xian)進(jin)
，加(jia)熱(re)原(yuan)理(li)也(ye)與(yu)前(qian)者(zhe)不(bu)同(tong)，並(bing)非(fei)單(dan)純(chun)的(de)將(jiang)烙(lao)鐵(tie)加(jia)熱(re)部(bu)分(fen)更(geng)換(huan)。激(ji)光(guang)屬(shu)於(yu)“表麵放熱”，加熱速度極快，而烙鐵是靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫。
激光焊錫(Laser Soldering)根據其用途又有：激光回流焊(Laser Reflow Soldering)、激光錫鍵焊(Laser Solder Bonding)、激光植球(Laser Solder Bumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。利用激光對連接部位加熱
、熔化焊錫，實現連接。
激光焊焊應用在微電子封裝和組裝中已經用於高密度引線表麵貼裝器件的回流焊、熱敏感和靜電敏感器件的回流焊
、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的芯片上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接等。

二
、激光焊錫的優點

激光錫焊的優點其特點非常顯著，隻對連接部位局部加熱
，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細密、可靠性高
；非接觸接式加熱；可根據元器件引線的類型實施不同的加熱參數配置以獲得一致的錫焊焊點質量；可以進行實時質量控製等。
hanxibenshenshiyizhongduiwendudebakonghebianhua
，tongguoduiwendudetiaojielaigaibianxizhezhongjinshudezhuangtaibingqiedadaomude
，wenduruguomeiyoubawohaokenenghuidaozhihanjiexiaoguobujiyuqi
，yinciwendubakongshijiguangxihanzuidayoudian。

三、激光焊錫的缺點

激光錫焊的缺點在於設備價格較高；需逐點焊接

，生產效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而適合於對質量要求特別高的產品和必須采用局部加熱的產品。