PCB板錫膏焊接發黃發黑的原因及對策
發布日期:2022-09-13 瀏覽量:
大部分電子線路板廠家在使用錫膏進行焊接時,或多或少會遇到一些問題。例如,虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發黃、發黑等等,這些問題困擾著不少人,今天綠誌島就來和大家著重聊一下錫膏發黃發黑的原因已經對策。
2.溫度問題:當錫膏焊接後的PCB板ban麵mian出chu現xian異yi常chang顏yan色se,一yi般ban都dou跟gen溫wen度du有you著zhe特te別bie大da的de關guan係xi,當dang焊han錫xi的de溫wen度du過guo高gao,錫xi液ye表biao麵mian就jiu會hui出chu現xian泛fan黃huang的de情qing況kuang,這zhe時shi需xu要yao對dui爐lu內nei溫wen度du進jin行xing適shi當dang的de調tiao整zheng,以yi確que保bao溫wen度du在zai合he適shi的de作zuo業ye溫wen度du區qu間jian。
3.錫膏內鬆香過多:鬆香一般就是黃色或者棕色,當錫膏內的鬆香含量過多時,焊接過後PCB線(xian)路(lu)板(ban)就(jiu)容(rong)易(yi)呈(cheng)現(xian)出(chu)一(yi)種(zhong)淡(dan)黃(huang)色(se)。鬆(song)香(xiang)的(de)作(zuo)用(yong)是(shi)為(wei)了(le)輔(fu)助(zhu)焊(han)接(jie),但(dan)並(bing)不(bu)是(shi)越(yue)多(duo)越(yue)好(hao),在(zai)選(xuan)用(yong)錫(xi)膏(gao)時(shi)可(ke)以(yi)先(xian)進(jin)行(xing)試(shi)樣(yang),如(ru)出(chu)現(xian)發(fa)黃(huang)的(de)情(qing)況(kuang),就(jiu)選(xuan)擇(ze)低(di)含(han)量(liang)鬆(song)香(xiang)的(de)錫(xi)膏(gao)。
1.焊接過程原因:錫膏在進行回流焊時,溫度過高、升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)過(guo)快(kuai)的(de)話(hua),是(shi)非(fei)常(chang)容(rong)易(yi)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)發(fa)黑(hei)的(de),因(yin)為(wei)過(guo)高(gao)的(de)溫(wen)度(du)使(shi)得(de)錫(xi)膏(gao)內(nei)部(bu)溶(rong)劑(ji)快(kuai)速(su)揮(hui)發(fa),進(jin)而(er)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)內(nei)的(de)錫(xi)粉(fen)過(guo)早(zao)氧(yang)化(hua),焊(han)接(jie)出(chu)來(lai)的(de)焊(han)點(dian)發(fa)黑(hei)。
2.材料方麵的問題:有(you)些(xie)廠(chang)家(jia)為(wei)了(le)追(zhui)求(qiu)低(di)價(jia),會(hui)購(gou)買(mai)一(yi)些(xie)小(xiao)作(zuo)坊(fang)的(de)錫(xi)膏(gao),而(er)這(zhe)些(xie)小(xiao)作(zuo)坊(fang)生(sheng)產(chan)的(de)錫(xi)膏(gao),在(zai)選(xuan)料(liao)方(fang)麵(mian)不(bu)會(hui)很(hen)嚴(yan)格(ge),經(jing)常(chang)會(hui)使(shi)用(yong)一(yi)些(xie)存(cun)放(fang)很(hen)久(jiu)的(de)錫(xi)粉(fen),這(zhe)些(xie)低(di)質(zhi)錫(xi)粉(fen)質(zhi)量(liang)不(bu)過(guo)關(guan)就(jiu)會(hui)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)焊(han)點(dian)發(fa)黑(hei)。因(yin)此(ci)在(zai)選(xuan)用(yong)錫(xi)膏(gao)時(shi),最(zui)好(hao)選(xuan)擇(ze)正(zheng)經(jing)的(de)錫(xi)膏(gao)生(sheng)產(chan)廠(chang)家(jia),切(qie)勿(wu)盲(mang)目(mu)追(zhui)求(qiu)低(di)價(jia)。
錫膏發黃的原因以及對策
1.PCB板的表麵太過潮濕:PCB板在製作過程中會經過爐內的烘幹程序,由於特殊的情況PCB板麵的濕度過大在焊錫時與高溫錫液接觸時容易產生爆錫,進而導致PCB板麵發黃,進行錫膏焊接時,要盡量確保PCB板麵相對幹燥。2.溫度問題:當錫膏焊接後的PCB板ban麵mian出chu現xian異yi常chang顏yan色se,一yi般ban都dou跟gen溫wen度du有you著zhe特te別bie大da的de關guan係xi,當dang焊han錫xi的de溫wen度du過guo高gao,錫xi液ye表biao麵mian就jiu會hui出chu現xian泛fan黃huang的de情qing況kuang,這zhe時shi需xu要yao對dui爐lu內nei溫wen度du進jin行xing適shi當dang的de調tiao整zheng,以yi確que保bao溫wen度du在zai合he適shi的de作zuo業ye溫wen度du區qu間jian。
3.錫膏內鬆香過多:鬆香一般就是黃色或者棕色,當錫膏內的鬆香含量過多時,焊接過後PCB線(xian)路(lu)板(ban)就(jiu)容(rong)易(yi)呈(cheng)現(xian)出(chu)一(yi)種(zhong)淡(dan)黃(huang)色(se)。鬆(song)香(xiang)的(de)作(zuo)用(yong)是(shi)為(wei)了(le)輔(fu)助(zhu)焊(han)接(jie),但(dan)並(bing)不(bu)是(shi)越(yue)多(duo)越(yue)好(hao),在(zai)選(xuan)用(yong)錫(xi)膏(gao)時(shi)可(ke)以(yi)先(xian)進(jin)行(xing)試(shi)樣(yang),如(ru)出(chu)現(xian)發(fa)黃(huang)的(de)情(qing)況(kuang),就(jiu)選(xuan)擇(ze)低(di)含(han)量(liang)鬆(song)香(xiang)的(de)錫(xi)膏(gao)。
錫膏發黑的原因以及對策
錫膏發黑也是在日常錫膏使用中非常常見的問題,錫膏發黑主要是由焊接過程以及材料方麵的問題導致的。1.焊接過程原因:錫膏在進行回流焊時,溫度過高、升(sheng)溫(wen)速(su)率(lv)過(guo)快(kuai)的(de)話(hua),是(shi)非(fei)常(chang)容(rong)易(yi)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)發(fa)黑(hei)的(de),因(yin)為(wei)過(guo)高(gao)的(de)溫(wen)度(du)使(shi)得(de)錫(xi)膏(gao)內(nei)部(bu)溶(rong)劑(ji)快(kuai)速(su)揮(hui)發(fa),進(jin)而(er)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)內(nei)的(de)錫(xi)粉(fen)過(guo)早(zao)氧(yang)化(hua),焊(han)接(jie)出(chu)來(lai)的(de)焊(han)點(dian)發(fa)黑(hei)。
2.材料方麵的問題:有(you)些(xie)廠(chang)家(jia)為(wei)了(le)追(zhui)求(qiu)低(di)價(jia),會(hui)購(gou)買(mai)一(yi)些(xie)小(xiao)作(zuo)坊(fang)的(de)錫(xi)膏(gao),而(er)這(zhe)些(xie)小(xiao)作(zuo)坊(fang)生(sheng)產(chan)的(de)錫(xi)膏(gao),在(zai)選(xuan)料(liao)方(fang)麵(mian)不(bu)會(hui)很(hen)嚴(yan)格(ge),經(jing)常(chang)會(hui)使(shi)用(yong)一(yi)些(xie)存(cun)放(fang)很(hen)久(jiu)的(de)錫(xi)粉(fen),這(zhe)些(xie)低(di)質(zhi)錫(xi)粉(fen)質(zhi)量(liang)不(bu)過(guo)關(guan)就(jiu)會(hui)導(dao)致(zhi)錫(xi)膏(gao)焊(han)點(dian)發(fa)黑(hei)。因(yin)此(ci)在(zai)選(xuan)用(yong)錫(xi)膏(gao)時(shi),最(zui)好(hao)選(xuan)擇(ze)正(zheng)經(jing)的(de)錫(xi)膏(gao)生(sheng)產(chan)廠(chang)家(jia),切(qie)勿(wu)盲(mang)目(mu)追(zhui)求(qiu)低(di)價(jia)。
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