常用電子元器件焊接方法之一的回流焊有哪些特點呢？

在電子產品生產工藝中有兩種比較常見的電子產品焊接方式，分別被稱為回流焊與波峰焊；

兩種焊接方式的區別在於，波峰焊主要用於焊接插件線路板，而回流焊則主要用於SMT貼片線路板的焊接。

回hui流liu焊han工gong藝yi是shi通tong過guo重zhong新xin熔rong化hua預yu先xian分fen配pei到dao印yin製zhi板ban焊han盤pan上shang的de膏gao狀zhuang軟ruan釺qian焊han料liao，實shi現xian表biao麵mian組zu裝zhuang元yuan器qi件jian焊han端duan或huo者zhe引yin腳jiao與yu印yin製zhi板ban焊han盤pan間jian機ji械xie跟gen電dian器qi連lian接jie的de軟ruan釺qian焊han。

回流焊能在前導工序裏控製焊料的施加量
，可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷
，從而使得焊接質量變強，焊點一致性變好，可靠性非常高。

回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中
，所以元器件受到的熱衝擊小（由於回流焊的加熱方式有不同的，在有些情況之下
，施加給元器件的溫度會比較高
，相應的元器件的熱應力會比較大）。

回流焊的焊料是商品化的焊錫膏
，在訂購的時候能夠確保正常的組成成分，一般不會混入雜質
，更容易確保焊接的質量。

假如前導工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離
，在回流焊過程中，當元器件的全部焊端、引yin腳jiao以yi及ji其qi相xiang應ying的de焊han盤pan同tong時shi濕shi潤run時shi，熔rong融rong焊han料liao表biao麵mian張zhang力li的de作zuo用yong，產chan生sheng自zi定ding位wei效xiao應ying，能neng夠gou自zi動dong校xiao正zheng偏pian差cha
，把ba元yuan器qi件jian拉la回hui到dao近jin似si準zhun確que的de位wei置zhi。
可以采用局部加熱的熱源
，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。

工藝相對比較簡單
，出現不良品時，返修電子元器件的工作量很小。