使用回流焊焊接錫膏時應該注意哪些？錫膏在回流焊加熱的過程中，又會發生怎樣的變化呢？

使用回流焊時應該注意哪些？錫膏在回流焊加熱的過程中，又會發生怎樣的變化呢？

一、錫膏到達升溫區時，溫度開始上升
，溫度上升必須要慢（大約每秒2℃~3℃）
，以防止沸騰和飛濺，避免形成小錫珠；還有一些元器件對內部應力比較敏感，當元器件外部溫度上升過快時，可能會造成斷裂。（此時用於提高錫膏所需絲印性能和粘度的溶劑開始蒸發）

二、錫xi膏gao內nei部bu的de助zhu焊han劑ji開kai始shi活huo躍yue，開kai始shi進jin行xing化hua學xue清qing洗xi行xing動dong，不bu管guan是shi水shui溶rong性xing助zhu焊han劑ji還hai是shi免mian洗xi型xing助zhu焊han劑ji都dou同tong樣yang會hui發fa生sheng一yi樣yang的de清qing洗xi行xing動dong
，隻zhi不bu過guo開kai始shi行xing動dong所suo需xu的de溫wen度du有you稍shao許xu不bu同tong。（此時化學清洗行動會將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的焊錫顆粒和金屬上剔除
，保證達到冶金學上要求的“清潔”的焊錫點表麵）

三
、當回流焊爐中的溫度持續上升，單個的焊錫顆粒開始融化，並液化和表麵吸錫的“燈草”過程，這樣在所有可能覆蓋到的表麵上開始覆蓋，開始逐步形成焊錫點。

四、這zhe個ge階jie段duan在zai回hui流liu焊han中zhong最zui為wei重zhong要yao，當dang所suo有you單dan個ge的de焊han錫xi顆ke粒li全quan部bu融rong化hua完wan成cheng後hou，結jie合he因yin高gao溫wen形xing成cheng的de液ye態tai錫xi
，這zhe時shi候hou表biao麵mian張zhang力li的de作zuo用yong下xia，開kai始shi形xing成cheng焊han腳jiao表biao麵mian，如ru果guo元yuan器qi件jian引yin腳jiao與yuPCB的焊盤間隙超過了0.1mm，在表麵張力的作用下，可能會使得引腳與焊盤分離，因而造成焊點開路。