錫膏在生產過程時要留意什麼難題?

隨著元器件封裝技術的快速發展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA
、QFN、0201
、01005阻容元器件得到了廣泛應用，表麵貼片技術也得到了快速發展，在其生產過程中，針對整個生產過程的焊膏印yin刷shua也ye越yue來lai越yue受shou到dao技ji術shu工gong程cheng師shi的de高gao度du重zhong視shi。在zai領ling域yu中zhong公gong司si也ye都dou普pu遍bian認ren可ke要yao得de到dao的de好hao的de電dian焊han焊han接jie，品pin質zhi上shang長chang期qi性xing靠kao譜pu的de商shang品pin

，要yao高gao度du重zhong視shi的de便bian是shi焊han膏gao的de印yin刷shua。下xia麵mian由you綠lv誌zhi島dao廠chang家jia的de工gong作zuo人ren員yuan為wei大da家jia詳xiang細xi介jie紹shao一yi下xia錫xi膏gao生sheng產chan過guo程cheng中zhong應ying注zhu意yi哪na些xie難nan點dian？

1、錫膏在應用時務必在有效期限以內。在平常錫膏儲存在電冰箱中就可以了，應用前要在戶外自然環境中置放6個鍾頭之後，方可開蓋應用(假如在包裝上麵有小水霧，拿布擦幹淨

，要避免 這種小水霧注入包裝內)，應用後的錫膏要獨立儲放，在次應用獨立儲放的錫膏時要明確質量是不是達標。
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、zaiyingyongqiangongzuoyuanyaoyongchangyonggongjuduixigaokaizhanbanhe
，rangxigaodechengfenyuelaiyuehenyuncheng，bingzaishengchanzhizaodequanguochengzhongyingyongniandujianceyiduixigaodeniandukaizhanjiance。
3、zaigongzuorizhineiyinshuadiyikuaiyinshuabanhuojiqishebeitiaojiehou，yunyongxigaohoudujianceyiduixigaokaizhanjiance，jiancedebuweizaiyinshuabanbiaomiandezuoyou
，shangxiajizhengzhongjiandeng5點
，並紀錄檢測的標值，規定生產製造的錫膏厚度在模板厚度-10%和+15%之間。
4、在生產製造的過程中，要對錫膏印刷品質展開檢測，檢測的內容有：錫膏圖型是不是詳細
、厚度是不是勻稱
、是不是有錫膏拉尖狀況。
5、當工作中進行之後
，依照加工工藝的規定對印刷板開展清理。

6、在zai印yin刷shua試shi驗yan或huo印yin刷shua不bu成cheng功gong後hou，要yao對dui印yin刷shua板ban上shang的de錫xi膏gao采cai用yong超chao聲sheng清qing洗xi設she備bei對dui其qi進jin行xing清qing理li並bing晾liang曬shai，避bi免mian再zai一yi次ci使shi用yong時shi板ban上shang殘can餘yu錫xi膏gao造zao成cheng的de回hui流liu焊han爐lu後hou出chu現現焊han球qiu。

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