怎樣解決錫膏使用中出現的問題 ?
發布日期:2020-10-08 瀏覽量:
在存放環境中,溫度過高或過低,對錫膏粘稠度和活化劑有何影響?回複:溫度過高會降低錫膏粘稠度,活性劑的主要活性成分是鬆香,在260℃時會被錫分解,所以錫浴溫度不能太高。
回複:數量過多的主要原因是模板調整不到位,造成尺寸過大;如果鋼板與印製電路板之間的距離過大,就會造成橋接。
錫膏儲存環境溫度過低,會發生什麼情況?回複:儲存溫度低。焊接劑成分含有重量約1%-2%的粘結劑(樹脂)。防止錫膏滴落及焊料表麵再氧化。在2℃以下,樹脂會發生結晶,破壞其原有的分子結構。在恢複到常溫狀態時,錫膏的性能必然會受到影響。
如何保證錫膏具有良好的儲存環境?回複:錫膏不用的時候要及時放回冰箱裏。盡可能在24小時內使用無封口的錫膏,並在放回冰箱後,不要和無封口的錫膏一起使用。再用時,仍然要加熱。
使用焊錫膏後如何解決虛擬焊接的問題?回複:檢查錫膏存放環境的溫濕度是否符合標準,刷錫工藝是否符合標準。若二者均不符合要求,可向專業人士尋求解決。
錫膏使用中的圖像錯誤?
答案:原因是打印的對應鋼板沒有達到預定位置。錫膏與鋼板的對接在操作接觸中產生偏差,造成圖形錯位。
解答:在操作前調整鋼板,然後在圖上檢查是否有錯位。
回複:數量過多的主要原因是模板調整不到位,造成尺寸過大;如果鋼板與印製電路板之間的距離過大,就會造成橋接。
方法:在使用之前,如果窗戶過大,應該進行測試和調整。設定印製電路板到鋼板距離的參數;清理模板。
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