波峰焊錫中會出現的其它缺陷 - 綠誌島—領先綠色科技

本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-15

波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過程中，還是會出現這樣或那樣的問題。今天綠誌島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現的
、影響較為輕微的焊錫不良情況。

    1.PCB板(ban)髒(zang)汙(wu)。這(zhe)很(hen)可(ke)能(neng)就(jiu)是(shi)由(you)於(yu)使(shi)用(yong)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)固(gu)體(ti)含(han)量(liang)高(gao)
，並(bing)且(qie)使(shi)用(yong)過(guo)量(liang)
，預(yu)熱(re)溫(wen)度(du)也(ye)不(bu)適(shi)宜(yi)或(huo)高(gao)或(huo)低(di)。若(ruo)焊(han)料(liao)鍋(guo)中(zhong)的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)以(yi)及(ji)錫(xi)渣(zha)過(guo)多(duo)
，也(ye)會(hui)致(zhi)使(shi)PCB板變黑。

    2.PCB板變形。小尺寸的PCB板倒不大會發生這種情況
，倒是大尺寸的PCB板由於重量不均的原因
，而發生變形。為什麼會重量不均

，是因為元器件的放置不均引起的。所以在PCB板設計時就需要考慮到元器件分布均勻的問題。

    3.SMT掉(diao)件(jian)。這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)貼(tie)片(pian)膠(jiao)的(de)質(zhi)量(liang)較(jiao)差(cha)或(huo)是(shi)固(gu)化(hua)溫(wen)度(du)不(bu)適(shi)宜(yi)，從(cong)而(er)降(jiang)低(di)了(le)粘(zhan)性(xing)，而(er)在(zai)波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)時(shi)無(wu)法(fa)經(jing)受(shou)高(gao)溫(wen)衝(chong)擊(ji)和(he)波(bo)峰(feng)剪(jian)切(qie)力(li)的(de)作(zuo)用(yong)，便(bian)使(shi)得(de)貼(tie)裝(zhuang)組(zu)件(jian)掉(diao)在(zai)焊(han)料(liao)鍋(guo)內(nei)。

    4.yinmidequexian。hanxiwanhou
，henkenenghaicunzaiyixieyinmidehanxiyinhuan。liruhandianjinglidaxiao

，handianneibuyingli，handianneibuliewen，shenzhishihandianfacui，handianqiangduchadengzhexiedoubushiyongrouyanjiunengfenbianchudebuliang，zhexieshixuyaoX光照射和做焊點疲勞測驗
，才能檢測得出來。而產生這些不良的原因主要和焊錫材料、焊盤和元器件的引腳的可焊性相關
，焊錫溫度也是重要的影響因素。


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