焊錫工藝中的不良情況解析 - 綠誌島—領先綠色科技

本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-16

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，也(ye)要(yao)選(xuan)擇(ze)適(shi)合(he)並(bing)且(qie)優(you)質(zhi)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)，同(tong)時(shi)在(zai)生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中(zhong)還(hai)要(yao)會(hui)控(kong)製(zhi)焊(han)錫(xi)的(de)各(ge)種(zhong)不(bu)良(liang)問(wen)題(ti)，盡(jin)早(zao)地(di)查(zha)出(chu)不(bu)良(liang)原(yuan)因(yin)並(bing)適(shi)當(dang)處(chu)理(li)，以(yi)減(jian)少(shao)許(xu)多(duo)不(bu)良(liang)情(qing)況(kuang)的(de)發(fa)生(sheng)，努(nu)力(li)達(da)到(dao)零(ling)缺(que)點(dian)的(de)焊(han)錫(xi)工(gong)藝(yi)。

綠誌島將對焊錫工藝中的焊錫不良情況
，原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。

吃錫不良

    1.這個不良現象時電路板的表麵有部分未沾到錫，原因有1.表麵附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗淨。PCB板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路板製造商的問題。

    2.由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。

    3.助焊劑使用條件調整不當
，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表麵助焊劑分布的多少受比重所影響。

    4.焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。

    5.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90-110℃。

    6.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。

    退錫多發生於鍍錫鉛基板
，與吃錫不良的情形相似
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，cishikejiangbuliangzhijibansonghuigongchangzhongxinchuli。

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