錫膏的品質怎麼分析

錫膏的品質，是直接影響SMT最終成果的一個重要因素。那麼錫膏的品質怎麼分析？下麵跟著綠誌島的步伐了解一下。

對錫合成成分進行分析

對采購的錫膏提供的合金成分進行分析，使用原子光譜儀。

焊後質量分析

錫xi膏gao焊han好hao之zhi後hou的de焊han點dian外wai觀guan檢jian驗yan是shi一yi個ge必bi檢jian項xiang目mu


，而er且qie需xu要yao對dui焊han點dian進jin行xing檢jian驗yan，目mu前qian的de標biao準zhun是shi按an照zhao國guo際ji印yin刷shua電dian路lu板ban協xie會hui製zhi定ding標biao準zhun作zuo為wei組zu裝zhuang質zhi量liang檢jian查zha判pan定ding基ji準zhun。

微切片觀測分析

針對材料提供焊點表麵及微結構分析。

2D/3D X光檢驗

利用X光檢查焊接氣泡比例、錫球短路
、不規則形狀之錫球。國際印刷電路板協會建議氣孔比例須小於25%。

可焊性測試

測試無鉛元器件或者PCB板製作不良或者汙染等因素導致元器件或PCB板有拒焊現象
，可焊性試驗是為了保證元器件和PCB板焊後質量，所以一定要進行可焊性試驗。

熱循環測試

熱循環試驗是目前焊點的可靠性/壽命試驗的最為常用的方法之一，IPC 9701是該試驗的應用標準。熱循環試驗是利用講溫度變化速度改變從而觀察產品的壽命。另外，特定重要IC，還可以通過焊點瞬斷監測或者焊點阻抗監測係統可實時監控焊點阻抗變化與焊點特征壽命。

振動疲勞測試

振動試驗是模擬產品在運輸、安(an)裝(zhuang)及(ji)使(shi)用(yong)環(huan)境(jing)中(zhong)所(suo)遭(zao)遇(yu)到(dao)的(de)各(ge)種(zhong)振(zhen)動(dong)環(huan)境(jing)影(ying)響(xiang)
，藉(ji)此(ci)試(shi)驗(yan)來(lai)判(pan)定(ding)產(chan)品(pin)是(shi)否(fou)能(neng)忍(ren)受(shou)各(ge)種(zhong)環(huan)境(jing)振(zhen)動(dong)的(de)能(neng)力(li)，對(dui)於(yu)汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)之(zhi)耐(nai)震(zhen)動(dong)能(neng)力(li)評(ping)估(gu)更(geng)為(wei)重(zhong)要(yao)。在(zai)係(xi)統(tong)/模塊產品類之規範引用上美係客戶大都采用ASTM、ISTA或MIL等為驗證方法，日本及歐洲客戶則習慣以EN、IEC


、ETSI、JIS等為驗證方法。對於質量輕且小的IC零組件則以高頻振動為主要測試條件，規範應用上則以MIL為主要規範。

焊點推/拉力測試

提供可靠度試驗前後之推/拉力數據以進行回焊、波焊、浸焊或手焊製程之焊點裂化分析。

經過綠誌島焊錫廠這番介紹之後

，大家都對錫膏的品質分析都有相應的了解了，還有什麼疑問的話
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