高溫錫膏和低溫錫膏的區別-無鉛焊錫膏-東莞綠誌島

在不同的領域，錫膏應用延伸出來高溫錫膏和低溫錫膏兩個產品，兩者間有什麼區別？在焊接效果、用途、成分
、印刷
、配方五個方麵

，綠誌島焊錫為大家介紹一番。

1、焊接效果不同。

高溫錫膏焊接效果好
，焊點牢固且光亮。

低溫錫膏效果則弱，焊點易碎、易脫且不亮澤。

2、不同的用途。

高溫錫膏應用在一些材質耐高溫的元器件和電路板。

低溫錫膏應用在一些無法承受高溫下焊接的元器件和電路板，例如散熱器模組焊接
，LED焊接
，這些材料是在高溫下會損壞。

3、合金成分不同。

高溫錫膏的合金成分是錫
、銀和銅
，例如無鉛錫膏 Sn96.5Ag3Cu0.5和

無鉛錫膏 Sn99Ag0.3Cu0.7;

低溫錫膏的合金成分為錫鉍係列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分。其中Sn42Bi58為共晶合金，熔點為138℃
，其他合金成分無共晶點，熔點也不同。

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、印刷過程是不同的。

高溫錫膏主要用於第一次回流印刷。

低(di)溫(wen)錫(xi)膏(gao)主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)雙(shuang)麵(mian)回(hui)流(liu)工(gong)藝(yi)中(zhong)的(de)第(di)二(er)次(ci)回(hui)流(liu)。因(yin)為(wei)第(di)一(yi)回(hui)流(liu)表(biao)麵(mian)具(ju)有(you)更(geng)大(da)的(de)器(qi)件(jian)，所(suo)以(yi)當(dang)具(ju)有(you)相(xiang)同(tong)熔(rong)點(dian)的(de)錫(xi)膏(gao)用(yong)於(yu)第(di)二(er)回(hui)流(liu)時(shi)，很(hen)容(rong)易(yi)使(shi)第(di)一(yi)回(hui)流(liu)表(biao)麵(mian)上(shang)焊(han)接(jie)的(de)大(da)器(qi)件(jian)(當第二回流通過爐子時倒置)出現虛擬焊接或者甚至脫落。因此，低溫錫膏通常用於第二次回流，當其達到熔點時，第一次回流表麵上的焊料不會出現二次熔化。

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、配方成熟度不同。

高溫錫膏配方較為成熟，成分穩定，潤濕性適中。

低溫錫膏配方成熟度較低，成分不穩定，易幹燥，粘度保持性差。

以上是高溫錫膏和低溫錫膏的區別

，現在大家都有一定的了解，根據自己的需要和供應商溝通。

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