錫膏粘度的選擇
在SMT的工作流程中，因為從印刷（或點注）完錫膏並貼上元件，到送入回流焊加熱製程，中間有一個移動、放置或搬運PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進入回流焊加熱之前，應具有良好的粘性及保持時間。
1、對於錫膏的粘性程度指標（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用於針式點注製式或自動化程度較高的生產工藝設備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用於印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，適用於手工或機械印刷。
2、高粘度的錫膏具有焊點成樁型效果好等特點，較適於細間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時具有較快下落、工具免洗刷、省時等特點。
3、錫膏粘度的另一特點是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時其粘度會有所降低；當停止攪拌時略微靜置後，其粘度會回複原狀；這一點對於如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。
另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關係，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。
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