電子工業向無鉛電子產品轉移，既為了符合政府法規，也為了通過產品的差異性提高市場份額。目前，銀、銅、鉍及銻的不同組合而形成的無鉛焊錫合金是焊料主要的可選材料。在這些材料中，錫-銀-銅共晶合金（其熔點約217°），是一種最有前景的組成。
無鉛焊錫合金經過十來年的發展，已被市場接受，目前市麵上主要流行兩大類無鉛焊錫合金。一種為sn/cu/x，即在sn/cu無鉛合金的基礎上加入微量的其他元素來改善特性；另一種為sn/ag/cu合金。
綠誌島無鉛焊錫條Sn99.3Cu0.7（LD-907）
sn/cu/x無鉛焊錫合金分為兩種：一種為cu含量在0.5-0.7% x＜0.1%的無鉛合金；一種為cu含量大於2%的無鉛合金。下麵分別討論。
a．sn/0.5-0.7cu/x無鉛焊錫合金
sn/0.7cu是最早提出的無鉛焊錫合金，可惜因熔點高（227℃）、潤濕性較差、分散的cu6sn5粒子組織粗大導致sn/0.7cu合金的高溫穩定性和熱疲勞可靠性較差，故較少直接作為無鉛焊料合金使用。
在sn/0.7cuwuqianhejindejichushangjiaruweiliangdeqitayuansukeyixihuahejinjingli，zengqianghanxiliudongxing，jianshaoxizhashengcheng，tishenghanxirunshixing，yizhitongderongshisudu，zaibofenghan、手工焊中有著很廣泛的應用前景。
b．sn/3-4cu/x無鉛焊錫合金
在製造變壓器、線圈、電感、保險絲等含有漆包線的元器件時，漆包線的漆皮需在380℃以(yi)上(shang)高(gao)溫(wen)才(cai)能(neng)燙(tang)除(chu)。在(zai)此(ci)高(gao)溫(wen)作(zuo)業(ye)條(tiao)件(jian)下(xia)，漆(qi)包(bao)線(xian)的(de)銅(tong)很(hen)容(rong)易(yi)溶(rong)蝕(shi)於(yu)焊(han)料(liao)中(zhong)，使(shi)銅(tong)線(xian)變(bian)細(xi)甚(shen)至(zhi)細(xi)銅(tong)線(xian)被(bei)完(wan)全(quan)蝕(shi)斷(duan)，造(zao)成(cheng)作(zuo)業(ye)困(kun)擾(rao)。另(ling)一(yi)方(fang)麵(mian)在(zai)此(ci)高(gao)溫(wen)作(zuo)業(ye)中(zhong)，錫(xi)麵(mian)易(yi)氧(yang)化(hua)，造(zao)成(cheng)錫(xi)渣(zha)多(duo)，鍍(du)層(ceng)發(fa)黃(huang)等(deng)問(wen)題(ti)。為(wei)解(jie)決(jue)此(ci)問(wen)題(ti)，一(yi)方(fang)麵(mian)可(ke)以(yi)把(ba)銅(tong)含(han)量(liang)提(ti)升(sheng)至(zhi)3%以上，另一方麵添加入可以抑製銅的溶蝕速度的其它元素以及防止高溫氧化的元素，這樣即可避免此作業困擾。
綠誌島無鉛焊錫膏 Sn99Ag0.3Cu0.7
sn-ag-cu無鉛焊錫合金，目前市場上應用的sn-ag-cu無鉛合金分為兩種，一種是高銀的無鉛合金即銀含量在3-4%的範圍內，另外一種銀的含量在0.3-1%範圍內，下麵我們分別進行討論：
a．高銀無鉛焊錫合金（sn/3-4ag/0.5-1cu）
綜合應用的工藝性，焊接連接的可靠性及成本等要求，已有研究表明：sn/3.0ag/0.5cu，sn/3.8ag/0.7cu，sn/4.0ag/0.5cu的合金特性基本一致。從成本方麵考慮，將會逐漸趨向於選用sn/3.0ag/0.5cu合金。與sn/cu/x合金相比，sn/3.0ag/0.5cu有you更geng低di的de熔rong點dian，更geng好hao的de潤run濕shi性xing，更geng低di的de作zuo業ye溫wen度du，但dan缺que點dian是shi原yuan料liao成cheng本ben高gao，凝ning固gu後hou的de焊han點dian有you時shi會hui有you裂lie縫feng，使shi用yong時shi蝕shi銅tong速su度du快kuai，因yin此ci使shi用yong成cheng本ben較jiao高gao。
b．低銀無鉛焊錫合金（sn/0.3-1ag/0.5-0.7cu）
由於銀的價位較貴，使廠商成本壓力很大，為降低成本，降低銀的含量又能滿足sn/3ag/0.5cu合金特性的無鉛合金為眾焊錫生產廠商研究的項目。
最常用的低銀合金為sn/0.3ag/0.7cu，為提升低銀合金的性能有些廠商在此合金的基礎上加入微量其他元素，在此合金基礎上加入微量的bi和稀土元素並聲稱工藝良率與可靠性可以與sn/3ag/0.5cu合金相比。
主要在用的低銀無鉛焊錫合金還有sn/0.5ag/0.5cu及sn/1ag/0.5cu等，業界也已推出多款的低銀無鉛焊錫膏合金為sn/0.3ag/0.7cu和合金為sn/1ag/0.5cu的無鉛焊錫膏。
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