焊錫膏回流過程，焊錫膏在回流爐加熱的環境中，焊錫膏的回流分為四個階段：
1、預熱升溫。用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都(dou)會(hui)發(fa)生(sheng)同(tong)樣(yang)的(de)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)，隻(zhi)不(bu)過(guo)溫(wen)度(du)稍(shao)微(wei)不(bu)同(tong)。將(jiang)金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)和(he)某(mou)些(xie)汙(wu)染(ran)從(cong)即(ji)將(jiang)結(jie)合(he)的(de)金(jin)屬(shu)和(he)錫(xi)粉(fen)上(shang)清(qing)除(chu)。好(hao)的(de)冶(ye)金(jin)學(xue)上(shang)的(de)錫(xi)焊(han)點(dian)要(yao)求(qiu)“清潔”的表麵。
3、回流焊接。 當溫度繼續上升達到焊錫膏合金熔點，錫粉首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”guocheng。zheyangzaisuoyoukenengdebiaomianshangfugai，bingkaishixingchengxihandian。zhegejieduanzuiweizhongyao，dangdangedexifenquanburonghuahou，jieheyiqixingchengyetaixi，zheshibiaomianzhanglizuoyongkaishixingchenghanjiaobiaomian，ruguoyuanjianyinjiaoyuPCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵 張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
4、冷卻。如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
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