焊錫技術 - 綠誌島—領先綠色科技
焊錫是由什麼組成的？
1.焊錫是由錫，鉛等低熔點的金屬組成的，通常狀況下合金的熔點低於組成它的任何一種金屬。
2.有一種狀況即是錫的份額與鉛的份額的多少都會影響到熔點的凹凸.
3.焊錫的熔點要依據錫鉛及其它合金的多少來得出最精確的熔點.
具有以下長處：
☆ 優秀潮濕性，削減不良焊點呈現；
☆ 有害不純物很少，可以進步分散力，增強流動性；
☆ 焊點較亮光；
☆ 液麵亮光，錫渣少；
☆ 質量共同，焊錫作用安穩。
焊錫的定義
在金屬表麵依據毛細管現象，使用比其融點低的非鐵金屬接合的方法稱為“帶蠟”該非金屬即稱為“蠟”。融點在450℃以上的稱為“硬蠟”，融點在450℃以下的稱為“軟蠟”該“軟蠟”又稱之為“焊錫”。因此“焊錫”即是將融點低於450℃以下的的軟蠟附於金屬表麵以進行接合的方法。
助焊劑的作用
金jin屬shu表biao麵mian一yi般ban都dou有you一yi層ceng氧yang化hua物wu，在zai這zhe種zhong狀zhuang態tai下xia使shi，用yong焊han錫xi無wu法fa使shi金jin屬shu接jie合he。助zhu焊han劑ji可ke以yi起qi到dao洗xi淨淨作zuo用yong去qu除chu金jin屬shu表biao麵mian的de氧yang化hua物wu，熔rong化hua的de焊han錫xi有you較jiao大da的de表biao麵mian張zhang力li，使shi焊han不bu 能(neng)很(hen)好(hao)的(de)附(fu)著(zhu)在(zai)金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)。助(zhu)焊(han)劑(ji)能(neng)降(jiang)低(di)焊(han)錫(xi)的(de)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)使(shi)焊(han)錫(xi)能(neng)更(geng)好(hao)的(de)附(fu)著(zhu)在(zai)金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)，表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)就(jiu)是(shi)在(zai)液(ye)體(ti)表(biao)麵(mian)起(qi)作(zuo)用(yong)使(shi)液(ye)體(ti)麵(mian)積(ji)收(shou)縮(suo)至(zhi)最(zui)小(xiao)的(de)力(li)，加(jia)熱(re)金(jin)屬(shu)表(biao) 麵及熔化狀態的焊錫比在常溫下更容易氧化，助焊劑能較快的覆蓋在金屬和焊錫表麵防止氧化。
焊錫操作方法
第一步：準備：確認焊接位置，同時準備好烙鐵和焊錫。
第二步：加熱焊盤：用烙鐵先加熱焊盤，焊盤預熱能使焊錫易於和焊盤親和。
第三步：熔化焊錫：讓焊錫接觸焊盤，使適量焊錫熔化。應注意不要讓焊錫熔化在烙鐵上。
第四步：撤離焊錫：當焊錫的量適當後迅速將焊錫從焊點上撤離。
第五步：撤離烙鐵：當焊錫在焊盤上的預定範圍擴散開後迅速將烙鐵從焊點上撤離 。
烙鐵頭的選定
烙鐵頭的形狀根據焊盤的大小和焊接作業性來選定，烙鐵頭的材料根據焊錫的目的與焊錫膏的種類選定。
1、熱傳導性良好
2、焊錫附著良好
3、加工性良好
4、硬度較大
烙鐵的溫度
hanjieshidegaowennengshihanxiliudongxinggenghao，zhuhanjishun，lihuifahezengqianghanxiyujibenjinshudejieheqiangdu，danshigaowenyehuishihanxiyanghuazhuhanjitanhuasuoyilaotiedewendushedingshihenzhongyaode。
烙鐵溫度設定過高
現象:錫線中的助焊劑大量飛濺、助焊劑揮發的煙霧彌漫、焊錫由有光澤的銀色過度氧化成紫色。
結果:助焊劑的洗淨化作用消褪、部品特性劣化、焊錫用量增加、PCB銅箔浮起或剝離。
烙鐵溫度設定過低
現象:助焊劑揮發不充分的煙霧很小、焊錫由有光澤沒有變化、部品與銅箔難上錫。
結果:發生冷焊不良、助焊劑未揮發導致假焊、降低作業效率。
安全注意事項
1、易燃物不可放於烙鐵附近
2、配合烙鐵台和吸煙器使用
3、建議戴上棉質手套
4、注意避免燙傷和觸電
5、注意附著於手上與工衣上的鉛汙染
6、注意作業場所的清掃
焊接的檢查項目與判定基準
錫橋
現象:與鄰近電路焊錫出現短路
判定基準:電路之間有焊錫連接、焊盤之間有焊錫連接、部品引腳間有焊錫連接。
包焊、冷焊、過熱焊
現象:焊錫表麵無光澤、粗糙、呈圓角。
判定基準:焊錫量過多、焊點終端未開口、焊錫氧化、無光澤、衝擊或振動時焊錫易脫落、冷焊時焊點呈灰色，過熱焊時呈紫色。
鬆蠟焊錫
現象:部品與電路間助焊劑呈膜狀流入
判定基準：搖動部品時焊點會鬆動、用鑷子撬動焊點會脫落。
浸濕不良
現象:雖焊錫已熔化、但焊錫未完全附著、金屬表麵仍可見
判定基準：焊錫後金屬表麵部分露出。
裂縫
現象:焊錫部的裂痕
判定基準：焊錫與安裝麵、部品與焊錫出現裂痕。
單腳焊
現象:焊接後部品兩個焊點上浮
判定基準：品一端與安裝麵分離。
錫渣
現象:PCB板表麵附著有焊錫
判定基準:PCB板表麵有細線狀、膜狀、點狀焊錫殘留。
突起
現象:焊點尖端有圓狀或尖銳狀突起
判定基準：用手摸時時有掛手的感覺、突起高度一般小於1mm。
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