1 焊錫膏的登記與保存
焊錫膏購買到貨後，應登記到達時間、保質期、型號、並為每罐焊錫膏編號，使用時遵循"先進先出"的原則，焊錫膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內，溫度在約為2-10℃，溫度過高，焊劑與合金焊料粉起化學反應，使黏度上升影響其印刷性，溫度過低（低於0℃）焊劑中的鬆香會產生結晶現象，使焊錫膏形狀惡化，解凍時會危及焊錫膏的流變特征。
2 焊錫膏使用的注意事項
在焊錫膏使用過程中要注意以下幾點：
（1）使用時，應提前至少4H從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應用的產品，並密封置於室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。如果在低溫下打開，容易吸收水汽，再流焊時容易產生錫珠，注意：不能把焊膏置於熱風器、空調等旁邊加速它的升溫。
（2）開封後，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的黏度。
（3）當班印刷首塊印製板或設備調整後，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印製板測試麵的上下，左右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度範圍在網板厚度的-10%-+15%之間。
（4）置於網板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌後再使用。若中間間隔時間較長（超過1h），應將焊膏重新放回罐中並蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封後，應至少用攪拌機或手工攪拌，使焊膏中的各成分均勻。
（5）印製板的板麵及焊點的多少，決定第一次加到網板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時間後再適當加入一點，確保焊膏印刷時沿 刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等於1/2到3/4個金屬刮刀的高度。
（6）板印刷焊膏後應在盡可能短的時間內貼裝完，以防止助焊劑等溶劑揮發，原則上不應超過8h，超過時間應把焊膏清洗後重新印刷。
（7）開封後，原則上應在當天內一次用完，超過時間使用期的焊膏絕對不能使用。從網板上刮回的焊膏也應密封冷藏。
（8）印刷時間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。溫度過高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊時產生錫珠。
（9）不要把新鮮焊膏和用過的焊膏放入統一個瓶子內。當要從網板收掉焊膏時，要換另一個空瓶子裝，防止新鮮焊膏被舊焊膏汙染。
（10）建議新、舊焊膏混合使用時，用1/4的舊焊膏與3/4的新鮮焊膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時都處於最佳狀態。
（11）生產過程中，對焊膏印刷質量進行100%檢驗，主要內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。
（12）當班工作完成後按工藝要求清洗網板。
（13）在zai印yin刷shua實shi驗yan或huo印yin刷shua失shi敗bai後hou，印yin製zhi板ban上shang的de焊han膏gao要yao求qiu用yong超chao聲sheng波bo清qing洗xi設she備bei進jin行xing徹che底di清qing洗xi並bing晾liang幹gan，以yi防fang止zhi再zai次ci使shi用yong時shi由you於yu板ban上shang殘can留liu焊han膏gao引yin起qi的de回hui流liu焊han後hou出chu現xian焊han球qiu。
3 焊錫膏回流的五個階段
當錫膏在加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段，
（1）首先，用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
（2）助(zhu)焊(han)劑(ji)活(huo)躍(yue)，化(hua)學(xue)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)開(kai)始(shi)，水(shui)溶(rong)性(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)和(he)免(mian)洗(xi)型(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)都(dou)會(hui)發(fa)生(sheng)同(tong)樣(yang)的(de)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)，隻(zhi)不(bu)過(guo)溫(wen)度(du)稍(shao)微(wei)不(bu)同(tong)。將(jiang)金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)和(he)某(mou)些(xie)汙(wu)染(ran)從(cong)即(ji)將(jiang)結(jie)合(he)的(de)金(jin)屬(shu)和(he)焊(han)錫(xi)顆(ke)粒(li)上(shang)清(qing)除(chu)。好(hao)的(de)冶(ye)金(jin)學(xue)上(shang)的(de)錫(xi)焊(han)點(dian)要(yao)求(qiu)“清潔”的表麵。
（3）當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋，並開始形成錫焊點。
（4）這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
（5）冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
回流焊接要求總結：重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)有(you)充(chong)分(fen)的(de)緩(huan)慢(man)加(jia)熱(re)來(lai)安(an)全(quan)地(di)蒸(zheng)發(fa)溶(rong)劑(ji)，防(fang)止(zhi)錫(xi)珠(zhu)形(xing)成(cheng)和(he)限(xian)製(zhi)由(you)於(yu)溫(wen)度(du)膨(peng)脹(zhang)引(yin)起(qi)的(de)元(yuan)件(jian)內(nei)部(bu)應(ying)力(li)，造(zao)成(cheng)斷(duan)裂(lie)痕(hen)可(ke)靠(kao)性(xing)問(wen)題(ti)。其(qi)次(ci)，助(zhu)焊(han)劑(ji)活(huo)躍(yue)階段必須有適當的時間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和助焊劑殘餘的蒸發，形成焊腳表麵。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。
