本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司　　　　2015-10-15

　　波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過程中
，還是會出現這樣或那樣的問題。今天綠誌島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現的
、影響較為輕微的焊錫不良情況。

　　1.PCB板ban髒zang汙wu。這zhe很hen可ke能neng就jiu是shi由you於yu使shi用yong的de助zhu焊han劑ji固gu體ti含han量liang高gao，並bing且qie使shi用yong過guo量liang，預yu熱re溫wen度du也ye不bu適shi宜yi或huo高gao或huo低di。若ruo焊han料liao鍋guo中zhong的de氧yang化hua物wu以yi及ji錫xi渣zha過guo多duo
，也ye會hui致zhi使shiPCB板變黑。

　　2.PCB板變形。小尺寸的PCB板倒不大會發生這種情況，倒是大尺寸的PCB板由於重量不均的原因，而發生變形。為什麼會重量不均，是因為元器件的放置不均引起的。所以在PCB板設計時就需要考慮到元器件分布均勻的問題。

　　3.SMTdiaojian。zheshiyinweitiepianjiaodezhiliangjiaochahuoshiguhuawendubushiyi，congerjiangdilezhanxing，erzaibofenghanjieshiwufajingshougaowenchongjihebofengjianqielidezuoyong，bianshidetiezhuangzujiandiaozaihanliaoguonei。

　　4.隱(yin)秘(mi)的(de)缺(que)陷(xian)。焊(han)錫(xi)完(wan)後(hou)，很(hen)可(ke)能(neng)還(hai)存(cun)在(zai)一(yi)些(xie)隱(yin)秘(mi)的(de)焊(han)錫(xi)隱(yin)患(huan)。例(li)如(ru)焊(han)點(dian)晶(jing)粒(li)大(da)小(xiao)
，焊(han)點(dian)內(nei)部(bu)應(ying)力(li)
，焊(han)點(dian)內(nei)部(bu)裂(lie)紋(wen)
，甚(shen)至(zhi)是(shi)焊(han)點(dian)發(fa)脆(cui)，焊(han)點(dian)強(qiang)度(du)差(cha)等(deng)這(zhe)些(xie)都(dou)不(bu)是(shi)用(yong)肉(rou)眼(yan)就(jiu)能(neng)分(fen)辨(bian)出(chu)的(de)不(bu)良(liang)
，這(zhe)些(xie)是(shi)需(xu)要(yao)X光照射和做焊點疲勞測驗，才能檢測得出來。而產生這些不良的原因主要和焊錫材料、焊盤和元器件的引腳的可焊性相關，焊錫溫度也是重要的影響因素。


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