本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
 
　　產生孔隙原因及危害

　　通常來說，在焊錫時形成孔隙與焊接接頭有關。比如SMT技術使用焊錫膏時
，產生的絕大部分孔隙是在焊點和PCB板(ban)焊(han)點(dian)之(zhi)間(jian)
，並(bing)且(qie)都(dou)是(shi)大(da)孔(kong)隙(xi)
，隻(zhi)有(you)在(zai)少(shao)量(liang)焊(han)縫(feng)中(zhong)，存(cun)在(zai)少(shao)量(liang)的(de)小(xiao)孔(kong)隙(xi)。因(yin)為(wei)孔(kong)隙(xi)的(de)生(sheng)長(chang)會(hui)演(yan)變(bian)成(cheng)大(da)的(de)裂(lie)紋(wen)，孔(kong)隙(xi)也(ye)會(hui)增(zeng)加(jia)焊(han)料(liao)的(de)負(fu)擔(dan)
，這(zhe)也(ye)就(jiu)是(shi)孔(kong)隙(xi)會(hui)對(dui)焊(han)接(jie)接(jie)頭(tou)的(de)機(ji)械(xie)性(xing)能(neng)造(zao)成(cheng)影(ying)響(xiang)的(de)原(yuan)因(yin)，還(hai)會(hui)損(sun)害(hai)接(jie)頭(tou)的(de)強(qiang)度(du)，以(yi)及(ji)焊(han)接(jie)接(jie)頭(tou)的(de)延(yan)展(zhan)性(xing)和(he)使(shi)用(yong)壽(shou)命(ming)等(deng)。
 
　　hanliaozaininggushihuifashengshousuo
，cishihanjiediandutongkongshidefencengpaiqihejiadaihanjidengyehuichanshengkongxi。qishixingchengkongxideguochengshifuzade
，haiyaoyijujinshudekehanxinglaijueding。bingqiezhuhanjidehuoxingzaishiyongzhongyuebianyuedi，jiazhonglejinshudefuhe，jianshaolehanliaokelidedaxiaoyekenengzengjiakongxi。kongxidechanshenghaiyuhanliaofendejujiehexiaochugudingjinshuyanghuawuzhijiandeshijianfenpeixiangguan。hanxigaojujiyuekuai，chanshengdekongxiyejiuyueduo。
 
　　減少孔隙產生的方法
　　1.改進元器件或電路板的可焊性；
　　2.使用有更高活性的助焊劑；
　　3.減少焊料粉狀氧化物
；
　　4.降低軟熔鉛的預熱程度。