關於焊錫膏常見問題的分析，我們需要先來了解一下焊錫膏的技術，焊錫膏是用在SMT安(an)裝(zhuang)技(ji)能(neng)中(zhong)的(de)首(shou)要(yao)板(ban)級(ji)互(hu)連(lian)辦(ban)法(fa)，使(shi)用(yong)的(de)焊(han)錫(xi)技(ji)術(shu)是(shi)回(hui)流(liu)焊(han)。這(zhe)種(zhong)焊(han)錫(xi)技(ji)術(shu)把(ba)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)焊(han)接(jie)特(te)性(xing)極(ji)好(hao)地(di)將(jiang)器(qi)件(jian)聯(lian)係(xi)在(zai)一(yi)起(qi)，這(zhe)些(xie)特(te)性(xing)包(bao)含(han)易(yi)於(yu)加(jia)工(gong)、對各種SMT規劃有廣泛的兼容性，具有很高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最首要的SMT元yuan件jian級ji和he板ban級ji互hu連lian辦ban法fa的de時shi候hou，它ta也ye受shou到dao請qing求qiu進jin一yi步bu改gai善shan焊han接jie功gong能neng的de挑tiao戰zhan，事shi實shi上shang，回hui流liu焊han接jie技ji能neng能neng否fou經jing受shou住zhu這zhe一yi挑tiao戰zhan將jiang決jue定ding焊han錫xi膏gao能neng否fou繼ji續xu作zuo為wei首shou要yao的deSMT焊han接jie材cai料liao。尤you其qi是shi在zai超chao纖xian細xi距ju離li技ji能neng不bu斷duan取qu得de進jin展zhan的de狀zhuang況kuang之zhi下xia。下xia麵mian我wo們men將jiang探tan討tao影ying響xiang改gai善shan回hui流liu焊han接jie功gong能neng的de幾ji個ge首shou要yao常chang見jian問wen題ti，為wei發fa激ji發fa工gong業ye界jie研yan究jiu出chu處chu理li這zhe一yi課ke題ti的de新xin辦ban法fa，我wo們men分fen別bie對dui每mei個ge問wen題ti簡jian要yao介jie紹shao如ru下xia：
第一：底麵元件固定的常見問題
雙shuang麵mian回hui流liu焊han接jie已yi選xuan用yong多duo年nian，在zai此ci，先xian對dui第di一yi麵mian進jin行xing錫xi膏gao印yin刷shua布bu線xian，裝zhuang置zhi元yuan件jian和he軟ruan熔rong，然ran後hou翻fan過guo來lai對dui電dian路lu板ban的de另ling一yi麵mian進jin行xing加jia工gong處chu理li，為wei了le更geng加jia節jie約yue起qi見jian，某mou些xie技ji能neng省sheng去qu了le對dui第di一yi麵mian的de軟ruan熔rong，而er是shi同tong時shi軟ruan熔rong頂ding麵mian和he底di麵mian，典dian型xing的de例li子zi是shi電dian路lu板ban底di麵mian上shang僅jin裝zhuang有you小xiao的de元yuan件jian，如ru芯xin片pian電dian容rong器qi和he芯xin片pian電dian阻zu器qi，因yin為wei印yin刷shua電dian路lu板ban（PCB）的de規gui劃hua越yue來lai越yue複fu雜za，裝zhuang在zai底di麵mian上shang的de元yuan件jian也ye越yue來lai越yue大da，結jie果guo軟ruan熔rong時shi元yuan件jian掉diao落luo成cheng為wei一yi個ge首shou要yao的de疑yi問wen。明ming顯xian，元yuan件jian掉diao落luo表biao象xiang是shi因yin為wei軟ruan熔rong時shi熔rong化hua了le的de焊han錫xi膏gao對dui元yuan件jian的de垂chui直zhi固gu定ding力li缺que乏fa，而er垂chui直zhi固gu定ding力li缺que乏fa可ke歸gui因yin於yu元yuan件jian分fen量liang添tian加jia，元yuan件jian的de可ke焊han性xing差cha，焊han劑ji的de潮chao濕shi性xing或huo焊han料liao量liang缺que乏fa等deng。其qi間jian，第di一yi個ge要yao素su是shi最zui根gen本ben的de原yuan因yin。假jia如ru在zai對dui後hou邊bian的de三san個ge要yao素su加jia以yi改gai善shan後hou仍reng有you元yuan件jian掉diao落luo表biao象xiang存cun在zai，就jiu必bi須xu使shi用yongSMT粘結劑。明顯，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
第二：未焊滿的問題
未焊滿是在相鄰的引線之間構成焊橋。通常，所有能導致焊錫膏坍落的要素都會致使未焊滿，這些要素包含：
1，升溫速度太快問題；
2，焊錫膏的觸變功能太差或是焊錫膏的粘度在剪切後恢複太慢；
3，金屬負荷或固體含量太低的問題；
4，粉料粒度分布太廣；
5；助焊劑外表張力太小。
但(dan)是(shi)，坍(tan)落(luo)這(zhe)種(zhong)常(chang)見(jian)的(de)情(qing)況(kuang)並(bing)非(fei)必(bi)然(ran)導(dao)致(zhi)未(wei)焊(han)滿(man)，在(zai)軟(ruan)熔(rong)時(shi)，熔(rong)化(hua)了(le)的(de)未(wei)焊(han)滿(man)焊(han)料(liao)在(zai)外(wai)表(biao)張(zhang)力(li)的(de)推(tui)動(dong)下(xia)有(you)斷(duan)開(kai)的(de)也(ye)許(xu)，錫(xi)膏(gao)流(liu)失(shi)表(biao)象(xiang)將(jiang)使(shi)未(wei)焊(han)滿(man)疑(yi)問(wen)變(bian)得(de)更(geng)加(jia)嚴(yan)重(zhong)。在(zai)此(ci)狀(zhuang)況(kuang)下(xia)，因(yin)為(wei)焊(han)料(liao)流(liu)失(shi)而(er)聚(ju)集(ji)在(zai)某(mou)一(yi)區(qu)域(yu)的(de)過(guo)量(liang)的(de)焊(han)錫(xi)膏(gao)將(jiang)會(hui)使(shi)熔(rong)融(rong)焊(han)料(liao)變(bian)得(de)過(guo)多(duo)而(er)不(bu)易(yi)斷(duan)開(kai)。
除了導致焊錫膏坍落的要素而外，下麵的要素也導致未滿焊的常見原因：
1，相對於焊點之間的空間而言，焊錫膏熔敷太多的問題；
2，加熱溫度過高的問題；
3，焊錫膏受熱速度比電路板更快；
4，焊劑潮濕速度太快；
5，焊劑蒸氣壓太低；
6；焊劑的溶劑成分太高的問題；
7，焊劑樹脂軟化點太低的問題。
第三：斷續潮濕的問題
焊(han)料(liao)膜(mo)的(de)斷(duan)續(xu)潮(chao)濕(shi)是(shi)指(zhi)有(you)水(shui)呈(cheng)現(xian)在(zai)光(guang)滑(hua)的(de)外(wai)表(biao)上(shang)，這(zhe)是(shi)因(yin)為(wei)焊(han)錫(xi)膏(gao)能(neng)粘(zhan)附(fu)在(zai)大(da)多(duo)數(shu)的(de)固(gu)體(ti)金(jin)屬(shu)外(wai)表(biao)上(shang)，而(er)且(qie)在(zai)熔(rong)化(hua)了(le)的(de)焊(han)料(liao)掩(yan)蓋(gai)層(ceng)下(xia)隱(yin)藏(zang)著(zhe)某(mou)些(xie)未(wei)被(bei)潮(chao)濕(shi)的(de)點(dian)，因(yin)而(er)，在(zai)最(zui)初(chu)用(yong)熔(rong)化(hua)的(de)焊(han)料(liao)來(lai)掩(yan)蓋(gai)外(wai)表(biao)時(shi)，會(hui)有(you)斷(duan)續(xu)潮(chao)濕(shi)表(biao)象(xiang)呈(cheng)現(xian)。亞(ya)穩(wen)態(tai)的(de)熔(rong)融(rong)焊(han)料(liao)掩(yan)蓋(gai)層(ceng)在(zai)最(zui)小(xiao)外(wai)表(biao)能(neng)驅(qu)動(dong)力(li)的(de)效(xiao)果(guo)下(xia)會(hui)發(fa)生(sheng)縮(suo)短(duan)，不(bu)一(yi)會(hui)兒(er)之(zhi)後(hou)就(jiu)聚(ju)集(ji)成(cheng)分(fen)離(li)的(de)小(xiao)球(qiu)和(he)脊(ji)狀(zhuang)禿(tu)起(qi)物(wu)。斷(duan)續(xu)潮(chao)濕(shi)也(ye)能(neng)由(you)部(bu)件(jian)與(yu)熔(rong)化(hua)的(de)焊(han)料(liao)相(xiang)觸(chu)摸(mo)時(shi)放(fang)出(chu)的(de)氣(qi)體(ti)而(er)導(dao)致(zhi)。因(yin)為(wei)有(you)機(ji)物(wu)的(de)熱(re)分(fen)化(hua)或(huo)無(wu)機(ji)物(wu)的(de)水(shui)合(he)效(xiao)果(guo)而(er)釋(shi)放(fang)的(de)水(shui)分(fen)都(dou)會(hui)產(chan)生(sheng)氣(qi)體(ti)。水(shui)蒸(zheng)氣(qi)是(shi)這(zhe)些(xie)有(you)關(guan)氣(qi)體(ti)的(de)最(zui)多(duo)見(jian)的(de)成(cheng)份(fen)，在(zai)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)下(xia)，水(shui)蒸(zheng)氣(qi)具(ju)極(ji)強(qiang)的(de)氧(yang)化(hua)效(xiao)果(guo)，能(neng)夠(gou)氧(yang)化(hua)熔(rong)融(rong)焊(han)料(liao)膜(mo)的(de)外(wai)表(biao)或(huo)某(mou)些(xie)外(wai)表(biao)下(xia)的(de)界(jie)麵(mian)（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物外表）。常(chang)見(jian)的(de)狀(zhuang)況(kuang)是(shi)較(jiao)高(gao)的(de)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)和(he)較(jiao)長(chang)的(de)停(ting)留(liu)時(shi)刻(ke)會(hui)致(zhi)使(shi)更(geng)為(wei)嚴(yan)重(zhong)的(de)斷(duan)續(xu)潮(chao)濕(shi)表(biao)象(xiang)，尤(you)其(qi)是(shi)在(zai)基(ji)體(ti)金(jin)屬(shu)之(zhi)中(zhong)，反(fan)應(ying)速(su)度(du)的(de)添(tian)加(jia)會(hui)致(zhi)使(shi)更(geng)加(jia)猛(meng)烈(lie)的(de)氣(qi)體(ti)釋(shi)放(fang)。與(yu)此(ci)同(tong)時(shi)，較(jiao)長(chang)的(de)停(ting)留(liu)時(shi)刻(ke)也(ye)會(hui)延(yan)伸(shen)氣(qi)體(ti)釋(shi)放(fang)的(de)時(shi)刻(ke)。以(yi)上(shang)兩(liang)方(fang)麵(mian)都(dou)會(hui)添(tian)加(jia)釋(shi)放(fang)出(chu)的(de)氣(qi)體(ti)量(liang)，消(xiao)除(chu)斷(duan)續(xu)潮(chao)濕(shi)表(biao)象(xiang)問(wen)題(ti)的(de)辦(ban)法(fa)是(shi)：
1，下降焊接溫度；
2，縮短軟熔的停留時刻；
3，選用流動的慵懶氛圍；
4，下降汙染程度。
第四：常見問題還有“低殘留物”
對不用整理的軟熔技能而言，為了獲得裝修上或功能上的效果，常常請求低殘留物，對功能請求方麵的例子包含“通(tong)過(guo)在(zai)電(dian)路(lu)中(zhong)測(ce)試(shi)的(de)焊(han)錫(xi)膏(gao)殘(can)留(liu)物(wu)，來(lai)探(tan)查(zha)測(ce)試(shi)堆(dui)焊(han)層(ceng)以(yi)及(ji)在(zai)刺(ci)進(jin)接(jie)頭(tou)與(yu)堆(dui)焊(han)層(ceng)之(zhi)間(jian)或(huo)在(zai)刺(ci)進(jin)接(jie)頭(tou)與(yu)軟(ruan)熔(rong)焊(han)接(jie)點(dian)鄰(lin)近(jin)的(de)通(tong)孔(kong)之(zhi)間(jian)實(shi)行(xing)電(dian)觸(chu)摸(mo)”，jiaoduodexigaocanzhachanghuizhishizaiyaoshixingdianchumodejinshubiaocengshangyouguoduodecanliuwuyangaidewenti，zhehuifangaidianlianjiedejianli，zaidianlumiduriyitianjiadezhuangkuangxia，zhegechangjianwentiyuefashoudaorenmendezhongshi。
明ming顯xian，不bu用yong整zheng理li的de低di殘can留liu物wu焊han錫xi膏gao是shi滿man意yi這zhe個ge請qing求qiu的de一yi個ge理li想xiang的de處chu理li辦ban法fa。然ran而er，與yu此ci相xiang關guan的de軟ruan熔rong必bi要yao條tiao件jian卻que使shi這zhe個ge疑yi問wen變bian得de更geng加jia複fu雜za化hua了le。為wei了le猜cai測ce在zai不bu同tong級ji別bie的de慵yong懶lan軟ruan熔rong氛fen圍wei中zhong低di殘can留liu物wu焊han錫xi膏gao的de焊han接jie功gong能neng，提ti出chu一yi個ge半ban經jing驗yan的de模mo型xing，這zhe個ge模mo型xing預yu示shi，跟gen著zhe氧yang含han量liang的de下xia降jiang，焊han接jie功gong能neng會hui迅xun速su地di改gai善shan，然ran後hou逐zhu漸jian趨qu於yu平ping穩wen，實shi驗yan結jie果guo標biao明ming，跟gen著zhe氧yang濃nong度du的de下xia降jiang，焊han接jie強qiang度du和he焊han錫xi膏gao的de潮chao濕shi能neng力li會hui有you所suo添tian加jia，此ci外wai，焊han接jie強qiang度du也ye隨sui錫xi膏gao中zhong固gu體ti含han量liang的de添tian加jia而er添tian加jia。實shi驗yan數shu據ju所suo提ti出chu的de模mo型xing是shi可ke對dui比bi的de，並bing強qiang有you力li地di證zheng明ming了le模mo型xing是shi有you效xiao的de，能neng夠gou用yong以yi猜cai測ce焊han錫xi膏gao與yu材cai料liao的de焊han接jie功gong能neng，因yin而er，可ke以yi斷duan語yu，為wei了le在zai焊han接jie技ji能neng中zhong成cheng功gong地di選xuan用yong不bu用yong整zheng理li的de低di殘can留liu物wu焊han料liao，應ying當dang使shi用yong慵yong懶lan的de軟ruan熔rong氛fen圍wei。
第五：空隙的問題
空隙問題是指在元件引線與電路板焊點之間沒有構成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方麵的原因：
1，錫膏焊料熔敷缺乏；
2，引線共麵性差；
3，焊錫膏潮濕不夠；
4，焊料損耗棗
這是由預鍍錫的印刷電路板上焊錫膏坍落，引線的芯吸效果或焊點鄰近的通孔導致的,引線共麵性問題是新的分量較輕的12密耳（μm）距離的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人重視的疑問,為了處理這個疑問,提出了在安裝之前用焊料來預塗覆焊點的辦法,此法是擴大部分焊點的尺度並沿著鼓起的焊料預掩蓋區構成一個可控製的部分焊接區,並由此來抵償引線共麵性的變化和防止空隙,引線的芯吸效果可以通過減慢加熱速度以及讓底麵比頂麵受熱更多來加以處理,此外,使用潮濕速度較慢的錫膏焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊錫膏)也能最大極限地減少芯吸效果.在用錫鉛掩蓋層光整電路板之前,用錫膏掩膜來掩蓋連接路徑也能防止由鄰近的通孔導致的芯吸作(BGA)成球不良。
BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊錫膏量缺乏等缺點,這通常是因為軟熔時對球體的固定力缺乏或自定心力缺乏而導致。固定力缺乏也許是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度構成的；而自定力缺乏一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而導致。
BGA成球效果可通過獨自使用焊錫膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來完成; 正確的可行辦法是將整體預成形與助焊劑或焊錫膏一起使用。最常見的辦法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球技能產生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的狀況下,缺點率跟著焊劑粘度,溶(rong)劑(ji)的(de)揮(hui)發(fa)性(xing)和(he)距(ju)離(li)尺(chi)度(du)的(de)下(xia)降(jiang)而(er)添(tian)加(jia)，同(tong)時(shi)也(ye)跟(gen)著(zhe)焊(han)劑(ji)的(de)熔(rong)敷(fu)厚(hou)度(du)，焊(han)劑(ji)的(de)活(huo)性(xing)以(yi)及(ji)焊(han)點(dian)直(zhi)徑(jing)的(de)添(tian)加(jia)而(er)添(tian)加(jia)，在(zai)用(yong)焊(han)錫(xi)膏(gao)來(lai)進(jin)行(xing)高(gao)溫(wen)熔(rong)化(hua)的(de)球(qiu)焊(han)係(xi)統(tong)中(zhong)，沒(mei)有(you)觀(guan)察(cha)到(dao)有(you)焊(han)球(qiu)漏(lou)失(shi)表(biao)象(xiang)呈(cheng)現(xian)，而(er)且(qie)其(qi)對(dui)準(zhun)精(jing)確(que)度(du)隨(sui)焊(han)膏(gao)熔(rong)敷(fu)厚(hou)度(du)與(yu)溶(rong)劑(ji)揮(hui)發(fa)性(xing)，焊(han)劑(ji)的(de)活(huo)性(xing)，焊(han)點(dian)的(de)尺(chi)度(du)與(yu)可(ke)焊(han)性(xing)以(yi)及(ji)金(jin)屬(shu)負(fu)載(zai)的(de)添(tian)加(jia)而(er)添(tian)加(jia)，在(zai)使(shi)用(yong)錫(xi)63焊han膏gao時shi，焊han錫xi膏gao的de粘zhan度du，距ju離li與yu軟ruan熔rong截jie麵mian對dui高gao熔rong化hua溫wen度du下xia的de成cheng球qiu率lv幾ji乎hu沒mei有you影ying響xiang。在zai請qing求qiu選xuan用yong常chang規gui的de印yin刷shua棗zao釋shi放fang技ji能neng的de狀zhuang況kuang下xia，易yi於yu釋shi放fang的de焊han錫xi膏gao對dui焊han錫xi膏gao的de獨du自zi成cheng球qiu是shi至zhi關guan首shou要yao的de。整zheng體ti預yu成cheng形xing的de成cheng球qiu技ji能neng也ye是shi很hen的de發fa展zhan的de出chu路lu的de。減jian少shao焊han料liao鏈lian接jie的de厚hou度du與yu寬kuan度du對dui提ti高gao成cheng球qiu的de成cheng功gong率lv也ye是shi相xiang當dang首shou要yao的de。
第六：構成孔隙的問題
構成孔隙問題通常是一個與焊接接頭相關的疑問。尤其是應用SMT技能來軟熔焊錫膏的時候，在選用無引線陶瓷芯片的狀況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處於LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物鄰近的角焊縫中,僅有很少數的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械功能,並會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結成可延伸的裂紋並致使疲勞，孔隙也會使焊料的應力和 協變添加,這也是導致損壞的原因。此外,焊料在凝固時會發生縮短,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是構成孔隙問題的原因。
在焊接過程中,構成孔隙問題的械製是對比複雜的，一般而言,孔隙問題是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而構成的，孔隙的構成首要由金屬化區的可焊性決定,並跟著焊劑活性的下降,粉末的金屬負荷的添加以及引線接頭下的掩蓋區的添加而變化,減少焊料顆粒的尺度僅能銷許添加孔隙。此外,孔隙的構成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時刻分配有關。焊錫膏聚結越早，構成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的添加而添加.與總孔隙量的分析結果所示的狀況對比,那些有啟發性的導致孔隙構成要素將對焊接接頭的可靠性產生更大的影響,控製孔隙構成的辦法包含:
1,改善元件/衫底的可焊性;
2,選用具有較高助焊活性的焊劑;
3,減少焊料粉狀氧化物;
4,選用慵懶加熱氛圍.
5,減緩軟熔前的預熱過程.與上述狀況對比,在BGA安裝中孔隙的構成遵照一個略有不同的形式.一般說來.在選用錫63焊料塊的BGA安裝中孔隙首要是在板級安裝期間生成的.在預鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發性,金屬成分和軟熔溫度的升高而添加,同時也隨粉粒尺度的減少而添加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.依照這個模型,在軟熔溫度下，有較高粘度的助焊劑介質會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因而,添加夾帶焊劑的數量會增大放氣的也許性,從而致使在BGA安裝中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區的可焊性的狀況下,焊劑的活性和軟熔氛圍對孔隙生成的影響好像可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的添加而添加,這就標明,與總孔隙量分析結果所示的狀況對比,在BGA中導致孔隙生成的要素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在SMT技能中空隙生城的狀況相似。
當焊錫膏至於一個加熱的環境中，焊錫膏回流分為五個期間：首要，用於達到所需粘度和絲印功能的溶劑開始蒸騰，溫度上升必需慢(大概每秒3°C)，以約束沸騰和飛濺，防止構成小錫珠，還有，一些元件對內部應力對比敏感，假如元件外部溫度上升太快，會構成斷裂。
zhuhanjihuoyue，huaxueqingxijudongkaishi，shuirongxingzhuhanjihemianxixingzhuhanjidouhuifashengtongyangdeqingxijudong，zhibuguowendushaoweibutong。jiangjinshuyanghuawuhemouxiewurancongjijianglianxidejinshuhehanxikelishangqingchu。haodeyejinxueshangdexihandianqingqiu“清洗”的外表。
當溫度繼續上升，焊錫膏顆粒首要獨自熔化，並開始液化和外表吸錫的“燈草”過程。這樣在所有也許的外表上掩蓋，並開始構成錫焊點。
這個期間最為首要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，聯係一起構成液態錫，這時外表張力效果開始構成焊腳外表，假如元件引腳與PCB焊盤的空隙超過4mil，則極也許因為外表張力使引腳和焊盤分開，即構成錫點開路。
冷卻期間，假如冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而導致元件內部的溫度應力。
回流焊接請求總結：
首要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸騰溶劑，防止錫珠構成和約束因為溫度膨脹導致的元件內部應力，構成斷裂痕可靠性疑問。
其次，助焊劑活躍期間必須有適當的時刻和溫度，允許清洗期間在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
時shi刻ke溫wen度du曲qu線xian中zhong焊han錫xi熔rong化hua的de期qi間jian是shi最zui首shou要yao的de，必bi須xu充chong分fen地di讓rang焊han錫xi顆ke粒li完wan全quan熔rong化hua，液ye化hua構gou成cheng冶ye金jin焊han接jie，剩sheng餘yu溶rong劑ji和he助zhu焊han劑ji殘can餘yu的de蒸zheng騰teng，構gou成cheng焊han腳jiao外wai表biao。此ci期qi間jian假jia如ru太tai熱re或huo太tai長chang，也ye許xu對dui元yuan件jian和hePCB構成傷害。
焊錫膏回流溫度曲線的設定，最好是依據焊錫膏供貨商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化準則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小於5° C。
PCB安裝假如尺度和分量很相似的話，可用同一個溫度曲線。
首要的是要經常甚至每天檢查溫度曲線是否正確。
總 結焊錫膏常見問題的分析如下：
焊錫膏的回流焊接是SMT安裝技能中的首要的板極互連辦法，影響回流焊接的首要問題包含：底麵元件的固定、未焊滿、斷續潮濕、低殘留物、空隙、焊料成球、焊料結珠、焊接角焊縫抬起、TombstoningBGA成球不良、構成孔隙等,問題還不僅限於此,在本文中未提及的問題還有浸析效果,金屬間化物,不潮濕,歪扭,無鉛焊接等.隻有處理了這些焊錫膏常見的問題,回流焊接作為一個首要的SMT安裝辦法,才能在超纖細距離的時代繼續成功地保留下去。
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