本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司
焊錫膏是助焊的，一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細作用，增加潤濕性，防止虛焊，焊錫膏：白色結晶性粉末。含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶於乙醇，異丙醇。廣泛用於有機合成，醫藥中間體，用於助焊劑、焊錫膏生產裏起表麵活性劑作用，高抗阻， 活性強，對亮點、焊點飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中最良好的表麵活性添加劑，廣泛用於高精密電子元件中做中高檔環保型助焊劑。
英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴跟著SMT應運而生的一種新式焊接資料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表麵活性劑、觸變劑等加以混合，構成的膏狀混合物。首要用於SMT作業PCB表麵電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
在20世紀70時代的表麵貼裝技能(Surface Mount Assembly，簡稱SMT)，是指在印製電路板焊盤上打印、塗tu布bu焊han錫xi膏gao，並bing將jiang表biao麵mian貼tie裝zhuang元yuan器qi件jian準zhun確que的de貼tie放fang到dao塗tu有you焊han錫xi膏gao的de焊han盤pan上shang，按an照zhao特te定ding的de回hui流liu溫wen度du曲qu線xian加jia熱re電dian路lu板ban，讓rang焊han錫xi膏gao熔rong化hua，其qi合he金jin成cheng分fen冷leng卻que凝ning集ji後hou在zai元yuan器qi件jian與yu印yin製zhi電dian路lu板ban之zhi間jian構gou成cheng焊han點dian而er完wan畢bi冶ye金jin聯lian接jie的de技ji能neng。
焊錫膏是伴跟著SMT應運而生的一種新式焊接資料。焊錫膏是一個雜亂的體係，是由焊錫粉、助(zhu)焊(han)劑(ji)以(yi)及(ji)其(qi)它(ta)的(de)添(tian)加(jia)物(wu)加(jia)以(yi)混(hun)合(he)，構(gou)成(cheng)的(de)乳(ru)脂(zhi)狀(zhuang)混(hun)合(he)物(wu)。焊(han)錫(xi)膏(gao)在(zai)常(chang)溫(wen)下(xia)有(you)一(yi)定(ding)的(de)勃(bo)度(du)，可(ke)將(jiang)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)初(chu)粘(zhan)在(zai)既(ji)定(ding)方(fang)位(wei)，在(zai)焊(han)接(jie)溫(wen)度(du)下(xia)，跟(gen)著(zhe)溶(rong)劑(ji)和(he)有(you)些(xie)添(tian)加(jia)劑(ji)的(de)蒸(zheng)騰(teng)，將(jiang)被(bei)焊(han)元(yuan)器(qi)件(jian)與(yu)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)焊(han)盤(pan)焊(han)接(jie)在(zai)一(yi)起(qi)構(gou)成(cheng)耐(nai)久(jiu)聯(lian)接(jie)。
（一）、助焊劑的首要成份及其效果：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份首要起到去掉PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的效果，一起具有下降錫、鉛表麵張力的成效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份首要是調度焊錫膏的粘度以及打印功用，起到在打印中防止出現拖尾、粘連等表象的效果；
C、樹脂（RESINS）：該成份首要起到加大錫膏粘附性，並且有維護和防止焊後PCB再度氧化的效果；該項成分對零件固定起到很首要的效果；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的拌和過程中起調度均勻的效果，對焊錫膏的壽數有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構成，通常比例為63/37；還有格外央求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。歸納來講錫粉的有關特性及其質量央求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形狀對錫膏的作業功用有很大的影響：
A-1、首要的一點是央求錫粉顆粒大小分布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度分布比例的疑問；在國內的焊料粉或焊錫膏出產廠商，我們經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常央求35μm分配的顆粒分度比例為60%分配，35μm 以下及以上部份各占20%分配；
A-2、其他也央求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子作業規範《錫鉛膏狀焊料通用規範》（SJ/T 11186-1998）”中有關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實習的作業中，通常央求為錫粉顆粒長、短軸的比例通常在1.2以下。
A-3、假定以上A-1及A-2的央求項不能到達上述根柢的央求，在焊錫膏的運用過程中，將很有可能會影響錫膏打印、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所出產商品、出產技能、焊接元器件的精細程度以及對焊接效果的央求等方麵，去選擇不一樣的錫膏；
B-1、根據“中華人民共和國電子作業規範《錫鉛膏狀焊料通用規範》（SJ/T 11186-1998）”中有關規定，“焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預訂值過錯不大於±1%”；通常在實習的運用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%分配，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、通常的打印製式技能多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當運用針頭點注式技能時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、回流焊央求器件管腳焊接結實、焊點飽滿、潤滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證明這種疑問的存在，有關專家曾做過有關的實驗，現摘抄其終究實驗效果如下表供參看：
[attachment=42499]
從上表看出，跟著金屬含量減少，回流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的央求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的“低氧化度”也是非常首要的一個質量央求，這也是錫粉在出產或保管過程中應當留心的一個疑問；假定不留心這個疑問，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的質量。
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