直接影響SMT錫膏性能的因素有什麼？
首先我們先來了解下能夠直接影響到SMT錫膏性能的重要參數主要有哪些，再來逐個分析。
直接影響SMT錫膏性能的重要參數主要分為兩種：①焊錫合金的成分與配比；②錫粉顆粒的形狀與大小；③焊劑的組成。
1.焊錫合金的成分與配比：
焊錫合金的成分與配比是最能直接影響到錫膏性能的重要參數，由於共晶合金在熔化和凝固過程中沒有塑性範圍（即固液共存區），當溫度達到共晶點時焊料全部呈液態；erdangwendujiandizhigongjingdianyixiashihanliaolijichenggutai，suoyihandianzaininggushixingchengdejiejingkelizuiweizhimi，handianqiangduzuigao，yinciyibanyaoqiuxigaodehejinchengjinliangdadaogongjinghuojingongjing。
並且不同的金屬配比會使錫膏的特性發生改變，例如焊錫合金中加入少量的“銅”會使錫膏的熔點減低，潤濕度增加，但是加入過多的“銅”會使錫膏的結構變得鬆散，使用壽命減少；加入“銀”會增加導電性和機械強度，而過多的“銀”會使焊點變脆，易發生龜裂。
2.錫粉顆粒的形狀與大小：
錫粉粉末的顆粒大小會影響到我們使用錫膏印刷機時會不會造成堵塞，一般焊料顆粒直徑約為模板開口尺寸的五分之一，對窄間距0.5mm的焊盤來說,其模板開口 尺寸在0.25mm,其焊料粒子的最大直徑不超過0.5mm,否則容易造成印刷時的堵塞。
錫粉粉末的形狀則會影響錫膏的印刷性和脫模性。
球形顆粒的特點：xigaozhandujiaodi，yinshuaxinghao。qiuxingkelidebiaomianjixiao，hanyangliangdi，youliyutigaohanjiezhiliang，shiyongyugaomiduzhaijianjudegangwangyinshua，ditugongyi。muqianyibandoucaiyongqiuxingkeli。
不定形顆粒的特點：組(zu)成(cheng)的(de)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)度(du)高(gao)，印(yin)刷(shua)後(hou)錫(xi)膏(gao)圖(tu)形(xing)不(bu)易(yi)塌(ta)落(luo)，但(dan)是(shi)印(yin)刷(shua)性(xing)能(neng)較(jiao)差(cha)。不(bu)穩(wen)定(ding)顆(ke)粒(li)的(de)表(biao)麵(mian)積(ji)打(da)，含(han)氧(yang)量(liang)高(gao)，影(ying)響(xiang)焊(han)接(jie)質(zhi)量(liang)和(he)焊(han)點(dian)亮(liang)度(du)。隻(zhi)適(shi)用(yong)於(yu)組(zu)裝(zhuang)密(mi)度(du)較(jiao)低(di)的(de)情(qing)況(kuang)。因(yin)此(ci)目(mu)前(qian)采(cai)用(yong)不(bu)穩(wen)定(ding)顆(ke)粒(li)的(de)情(qing)況(kuang)較(jiao)少(shao)。
3.焊劑的組成：
錫膏中助焊劑的作用是用於淨化焊件金屬表麵、提高潤濕性、防止氧化以及確保錫膏質量和優良工藝性的關鍵材料。
錫膏中的助焊劑要比手工焊所使用的液體助焊劑複雜得多。除了鬆香、成膜劑、活性劑、溶劑這些常用的成分外，還需要添加提高粘度、觸變性和印刷工藝性的粘結劑、觸變劑、助印劑等材料。焊劑的組成會直接影響到錫膏的可焊性能和印刷性能。
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