激光軟釺焊(LaserSoldering)激光軟釺焊shiyibandaotijiguangweireyuan，duijiguangruanqianhanzhuanyongxigaojinxingjiaredejiguanghanjiejishu，yongjiguangweireyuan，fusheyinxianhehanpan，tongguoqianliaoxiangjibanchuanre，dangwendudadaoruanqianhanwendushi，qianliaorunshipuzhanxingchenghandian。
按照其應用領域又有：激光釺料鍵合(LaserSolderBonding)、激光釺料植球(LaserSolderBumping)、激光再流焊(LaserReflowSoldering)等叫法，但基本上聯接的工作原理是一樣的。充分利用激光對聯接位置加熱、熔化釺料，實現聯接。它的特性非常明顯：僅對聯接位置局部加熱，對元器件本身無任何熱影響；加熱和冷卻速度更快，元器件機構細密，穩定性高；非接觸式接熱；可按照元器件導線的種類執行不同的加熱規格，以獲得一樣的連接頭品質；可實現實時質量管理等。
在zai微wei電dian子zi技ji術shu封feng裝裝和he組zu裝zhuang中zhong，已yi選xuan用yong了le激ji光guang軟ruan釺qian焊han技ji術shu對dui高gao密mi集ji度du導dao線xian表biao層ceng貼tie裝zhuang器qi件jian進jin行xing了le再zai流liu焊han，對dui熱re敏min感gan和he靜jing電dian敏min感gan器qi件jian進jin行xing了le再zai流liu焊han，選xuan擇ze性xing再zai流liu焊han，BGA外導線的凸點製作，Flipchip芯片上的凸點製作，BGA凸點的修複，TAB器件封裝導線的聯接等。激光軟釺焊的弊端就在於機器設備價格較高；需逐點焊接，工作效率較熱風、紅外等再流焊方法低。因而主要用於對產品品質要求特別高、必須實現局部加熱的產品。
激光軟釺焊機器設備
激光器多選用連續YAG激光，波長1.06μm。近幾年來，半導體激光器(波長為0.808μm)和光纖激光器(波長為1.0μm)備受關注，因為它們的波長更短，有益於被金屬材料吸收，加熱速率更高；同時，它們的體積更小，控製性能更好。
為wei監jian管guan軟ruan釺qian焊han品pin質zhi，專zhuan業ye的de激ji光guang軟ruan釺qian焊han機ji器qi設she備bei都dou配pei置zhi了le溫wen度du測ce量liang裝zhuang置zhi，根gen據ju紅hong外wai線xian傳chuan感gan器qi對dui焊han接jie位wei置zhi的de溫wen度du實shi現xian實shi時shi檢jian測ce，並bing根gen據ju溫wen度du的de改gai變bian對dui焊han點dian的de形xing成cheng實shi現xian監jian管guan，或huo根gen據ju激ji光guang功gong率lv對dui焊han點dian的de形xing成cheng及ji品pin質zhi實shi現xian實shi時shi控kong製zhi。當dang溫wen度du升sheng高gao過guo快kuai時shi，可ke以yi立li刻ke斷duan開kai激ji光guang輸shu出chu，確que保bao機ji器qi設she備bei導dao線xian不bu被bei燒shao壞huai。圖tu像xiang監jian控kong器qi能neng觀guan測ce到dao激ji光guang與yu導dao線xian對dui準zhun以yi及ji焊han接jie過guo程cheng。激ji光guang輸shu出chu功gong率lv由you電dian腦nao控kong製zhi，並bing可ke編bian程cheng控kong製zhi，確que保bao加jia熱re能neng量liang的de精jing確que性xing。
- loading...
