近些年電子元件錫焊接材料向環保健康和新型產業方位遷移，無鉛錫焊接材料比例逐漸提升，約占60%上下。錫焊接材料產業布局已出現明顯變化，如焊錫絲、焊錫條的生產量穩中有降，錫粉、焊錫膏的市場需要逐漸提升。
錫粉的現況
現階段全球焊錫粉的需要量大概在二十,000噸上下，當中約二分之一聚集在中國內地。中國內地如今錫粉生產商二十多家，產量約為1.6萬噸，占全球產量的80%上下。
消費性電子設備做為運用焊錫粉數最多的場所，現階段以智能手機、筆記本電腦為主導的領域運用的焊錫膏所需要的主要還是T3、T4粒度的焊錫粉，全球運用錫粉的80%上下均聚集在這倆個型號規格上，此外伴隨著電子元件的規範化和間隔的持續縮窄加工工藝發展壯大，T5、T6、T7焊錫粉的使用量已經在逐漸提升。超細粉（T6/T7/T8）的運用將來可能是錫粉發展前景中的一條必由之路。
錫xi粉fen製zhi取qu加jia工gong工gong藝yi現xian階jie段duan主zhu要yao是shi超chao聲sheng霧wu化hua加jia工gong工gong藝yi和he離li心xin式shi霧wu化hua加jia工gong工gong藝yi，而er氣qi霧wu化hua加jia工gong工gong藝yi因yin為wei製zhi取qu的de錫xi粉fen品pin質zhi不bu高gao已yi基ji本ben上shang被bei淘tao汰tai。實shi際ji製zhi取qu加jia工gong工gong藝yi關guan鍵jian包bao含han合he金jin冶ye煉lian、霧化製粉、篩選選粉和包裝等這幾個關鍵環節。
海外焊粉加工工藝關鍵分以Senju、Alpha等日、美公司為主導的離心式霧化加工工藝，和以PSP、IPS等歐洲地區公司為主導的超聲霧化加工工藝為代表。我國以北京市康普錫威、雲南錫業、山東省Heraeus、蘇州市IPS、中國台灣升貿等為代表的公司，基本上完成了集霧化製粉、氣動式高精密篩分、篩選加工工藝於一身的高新技術離心式霧化加工工藝和超聲霧化加工工藝，完成了SMT焊粉的高效率、低能耗、環保健康的持續化生產製造，商品與國外同類加工工藝商品水準已非常貼近。
焊錫膏的現況
現階段焊錫膏全球年需要量約2.5萬噸上下，因為中國是全球最大的電子元件生產製造中心，因此 某些海外的生產商也陸續在我國境內設立了焊錫膏生產廠家，因而全球的焊錫膏使用量有七八成以上是在我國生產製造和運用的。
焊錫膏是電子設備在運用SMT加工工藝拚裝中必不可少的原材料之一，因電子設備逐漸邁向一體化、複雜化，SMT加工工藝已經在初步替代傳統式THT加工工藝，因而焊錫膏的運用量在可預料的將來還會持續提升。
焊錫膏不僅是運用於一般消費性電子元件的SMT拚裝加工工藝中，還運用在LED芯片倒裝固晶加工工藝、光伏焊帶加工工藝、散熱器針筒加工工藝，以及許多 其它場所，基本上涉及到了全部的電子設備生產製造。
BGA球的現況
BGA錫焊球（BGA錫珠）是用於替代lC元器件封裝構造中的針腳，進而符合電荷互聯和機械連接需要的一類聯接件。其終端設備為筆記本電腦，移動通信設備，LED，液晶顯示屏、碟die機ji，車che載zai式shi用yong液ye晶jing電dian視shi機ji，家jia庭ting影ying院yuan套tao裝zhuang，通tong訊xun衛wei星xing係xi統統等deng消xiao費fei性xing電dian子zi設she備bei，尤you其qi在zai大da型xing集ji成cheng電dian路lu芯xin片pian的de微wei縮suo加jia工gong工gong藝yi中zhong起qi著zhe尤you為wei重zhong要yao的de功gong效xiao。
按“中國集成電路產業協會封裝測試分會”在全國第八屆測封年會上發布了其對半導體材料及錫球行業的調查和數據分析報告，報告中預測分析：全世界錫焊球市場需要量二零一零年42萬kk/月，年需要量為510萬kk，到2015年達到95萬kk/月，年需要量為1140萬kk。在其中：二零一零年國內年需要量達到120萬KK，到2016年國內年需要量達到300萬KK。到2020年預計將達到500萬KK的消耗量。
國內在BGA生產技術上盡管有較大提高，但與西方發達國家相比較依然有著較大的差距。尤其是高精密、小直徑錫焊球的噴霧成型法生產工藝，是將來的主要研究內容。
助焊劑現況
海外助焊劑生產商創立時間長、加工工藝完善、機器設備先進、產品研發技術能力強，材料需要高、高成本、市場價格高，在國際電子一線品牌公司中占主導性。
國內助焊劑行業與海外生產商相比較未來發展比較晚，但因為市場的需求極大。以錫焊料分會中深圳市同方、weiteoudengweidaibiaodeyibufenguo內gongsibawojiyu，tishengchuangxinkejiyanfanengli，tishengchanpinpinzhicaozong，jianshaoshengchanchengben，jinsuihaiwaishengchanshangdejiaobu，fabuleyixiliedeguo內zhuhanjipinpaiheshangpin，zaiqizhongyibufenshangpindexingnengzhibiaojijingdadaoshenzhichaoguohaiwaishangpin。
發展前景
電子器件錫焊料在“十三五”期間未來發展的重點項目建設包含：環保節能，高可靠材料；極高密度用電氣設備互聯材料；集成電路芯片用無鉛無銻高熔點焊材；功能化、專業化材料。
目前，焊材商品的未來發展在成份上已產生向無鉛、無鹵、環保、功能性方向未來發展；在商品性價比上向產品質量可靠、成本低廉方向未來發展；在商品尺寸上向粒度微細化、bianbukuajugengzhaidengfangxiangweilaifazhan，bingqiegexiangpingpanxingnengzhibiaoyeyizhujianxihuahewanshan。ciwai，suizhedianzishebeijiqijishuweilaifazhandexuqiu，shangpinzhujianxianggongnengxing、低溫環保節能等方向未來發展。這種發展方向對焊材商品的產品質量和生產製造技術實力的需要將更加嚴苛和嚴格。
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