在電子產品生產工藝中有兩種比較常見的電子產品焊接方式，分別被稱為回流焊與波峰焊；
兩種焊接方式的區別在於，波峰焊主要用於焊接插件線路板，而回流焊則主要用於SMT貼片線路板的焊接。
回(hui)流(liu)焊(han)工(gong)藝(yi)是(shi)通(tong)過(guo)重(zhong)新(xin)熔(rong)化(hua)預(yu)先(xian)分(fen)配(pei)到(dao)印(yin)製(zhi)板(ban)焊(han)盤(pan)上(shang)的(de)膏(gao)狀(zhuang)軟(ruan)釺(qian)焊(han)料(liao)，實(shi)現(xian)表(biao)麵(mian)組(zu)裝(zhuang)元(yuan)器(qi)件(jian)焊(han)端(duan)或(huo)者(zhe)引(yin)腳(jiao)與(yu)印(yin)製(zhi)板(ban)焊(han)盤(pan)間(jian)機(ji)械(xie)跟(gen)電(dian)器(qi)連(lian)接(jie)的(de)軟(ruan)釺(qian)焊(han)。
回流焊能在前導工序裏控製焊料的施加量，可以有效的減少虛焊、橋接等焊錫不完全的缺陷，從而使得焊接質量變強，焊點一致性變好，可靠性非常高。
回流焊在電子加工的過程中元器件不直接浸漬在熔化的焊料之中，所以元器件受到的熱衝擊小（由於回流焊的加熱方式有不同的，在有些情況之下，施加給元器件的溫度會比較高，相應的元器件的熱應力會比較大）。
回流焊的焊料是商品化的焊錫膏，在訂購的時候能夠確保正常的組成成分，一般不會混入雜質，更容易確保焊接的質量。
假如前導工序中PCB上施放焊料的位置正確而貼放元器件的位置有一定偏離，在回流焊過程中，當元器件的全部焊端、引(yin)腳(jiao)以(yi)及(ji)其(qi)相(xiang)應(ying)的(de)焊(han)盤(pan)同(tong)時(shi)濕(shi)潤(run)時(shi)，熔(rong)融(rong)焊(han)料(liao)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)的(de)作(zuo)用(yong)，產(chan)生(sheng)自(zi)定(ding)位(wei)效(xiao)應(ying)，能(neng)夠(gou)自(zi)動(dong)校(xiao)正(zheng)偏(pian)差(cha)，把(ba)元(yuan)器(qi)件(jian)拉(la)回(hui)到(dao)近(jin)似(si)準(zhun)確(que)的(de)位(wei)置(zhi)。
可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進行焊接。
工藝相對比較簡單，出現不良品時，返修電子元器件的工作量很小。
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