使用回流焊焊接錫膏時應該注意哪些？錫膏在回流焊加熱的過程中

，又會發生怎樣的變化呢
？

使用回流焊時應該注意哪些
？錫膏在回流焊加熱的過程中，又會發生怎樣的變化呢
？

一、錫膏到達升溫區時，溫度開始上升，溫度上升必須要慢（大約每秒2℃~3℃），以防止沸騰和飛濺

，避免形成小錫珠
；還有一些元器件對內部應力比較敏感，當元器件外部溫度上升過快時
，可能會造成斷裂。（此時用於提高錫膏所需絲印性能和粘度的溶劑開始蒸發）

二
、錫(xi)膏(gao)內(nei)部(bu)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)開(kai)始(shi)活(huo)躍(yue)，開(kai)始(shi)進(jin)行(xing)化(hua)學(xue)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)，不(bu)管(guan)是(shi)水(shui)溶(rong)性(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)還(hai)是(shi)免(mian)洗(xi)型(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)都(dou)同(tong)樣(yang)會(hui)發(fa)生(sheng)一(yi)樣(yang)的(de)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)，隻(zhi)不(bu)過(guo)開(kai)始(shi)行(xing)動(dong)所(suo)需(xu)的(de)溫(wen)度(du)有(you)稍(shao)許(xu)不(bu)同(tong)。（此時化學清洗行動會將金屬氧化物和某些汙染從即將結合的焊錫顆粒和金屬上剔除，保證達到冶金學上要求的“清潔”的焊錫點表麵）

三、當回流焊爐中的溫度持續上升
，單個的焊錫顆粒開始融化，並液化和表麵吸錫的“燈草”過程
，這樣在所有可能覆蓋到的表麵上開始覆蓋
，開始逐步形成焊錫點。

四
、這(zhe)個(ge)階(jie)段(duan)在(zai)回(hui)流(liu)焊(han)中(zhong)最(zui)為(wei)重(zhong)要(yao)
，當(dang)所(suo)有(you)單(dan)個(ge)的(de)焊(han)錫(xi)顆(ke)粒(li)全(quan)部(bu)融(rong)化(hua)完(wan)成(cheng)後(hou)，結(jie)合(he)因(yin)高(gao)溫(wen)形(xing)成(cheng)的(de)液(ye)態(tai)錫(xi)，這(zhe)時(shi)候(hou)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)的(de)作(zuo)用(yong)下(xia)
，開(kai)始(shi)形(xing)成(cheng)焊(han)腳(jiao)表(biao)麵(mian)，如(ru)果(guo)元(yuan)器(qi)件(jian)引(yin)腳(jiao)與(yu)PCB的焊盤間隙超過了0.1mm，在表麵張力的作用下，可能會使得引腳與焊盤分離，因而造成焊點開路。