焊錫粉氧含量對焊錫膏穩定性影響
？

焊錫膏G1# ～ G6#每周一次的粘度值如表2 所示
，從表2 看出G1#、G2#焊錫膏的初始粘度較G3# ～ G6#高，G1#兩周後砂化，G2#四周後砂化，G3# ～ G6#在八周內的粘度保持穩定。

分析焊錫膏G1# ～ G6#所對應的焊錫粉F1# ～F6#
，其氧含量依次升高，F1#最低50 mg /kg，F6#最高130 mg /kg。由表1、表2 得出焊錫粉氧含量對焊錫膏粘度穩定性有一定的影響
，焊錫粉氧含量在80 ～ 120 mg /kg 時焊錫膏的穩定性較好。按照IPC － TM － 650 2. 4. 43 的試驗方法，以陶瓷片為載體對G1# ～ G6#進行了錫珠試驗，試驗結果如圖5所示。從圖5 看出G1#焊點周邊沒有小錫珠
，G2#、G3#、G4#焊點周邊出現了小於5 個的小錫珠，G5#焊點周邊出現了大於10 個的小錫珠、G6 #焊點周邊出現無數錫珠。由此推斷當氧含量超過120 mg /kg 時
，焊錫膏穩定性雖好
，但是焊點周圍產生大量小錫珠。

機理分析：造成焊錫膏粘度不穩定導致發幹的可能因素很多，可概括為使用條件原因和焊錫膏品質原因，但最根本的是助焊劑( FLUX) 與(yu)錫(xi)粉(fen)發(fa)生(sheng)化(hua)學(xue)反(fan)應(ying)所(suo)引(yin)起(qi)焊(han)錫(xi)膏(gao)粘(zhan)度(du)變(bian)化(hua)導(dao)致(zhi)不(bu)穩(wen)定(ding)。一(yi)般(ban)金(jin)屬(shu)發(fa)生(sheng)腐(fu)蝕(shi)的(de)根(gen)本(ben)原(yuan)因(yin)是(shi)其(qi)熱(re)力(li)學(xue)上(shang)的(de)不(bu)穩(wen)定(ding)性(xing)，即(ji)金(jin)屬(shu)及(ji)其(qi)合(he)金(jin)較(jiao)某(mou)些(xie)化(hua)合(he)物(wu)( 如氧化物、氫氧化物、鹽等) 原(yuan)子(zi)處(chu)於(yu)自(zi)由(you)能(neng)較(jiao)高(gao)的(de)狀(zhuang)態(tai)，這(zhe)種(zhong)傾(qing)向(xiang)在(zai)動(dong)力(li)學(xue)條(tiao)件(jian)具(ju)備(bei)時(shi)，就(jiu)會(hui)發(fa)生(sheng)金(jin)屬(shu)向(xiang)低(di)能(neng)轉(zhuan)變(bian)，即(ji)發(fa)生(sheng)腐(fu)蝕(shi)。金(jin)屬(shu)腐(fu)蝕(shi)是(shi)以(yi)電(dian)化(hua)學(xue)理(li)論(lun)為(wei)基(ji)礎(chu)的(de)。電(dian)化(hua)學(xue)腐(fu)蝕(shi)要(yao)求(qiu)有(you)四(si)個(ge)主(zhu)要(yao)因(yin)素(su): 陽極
、陰極、電解質和構成電流通路。

 

焊錫中除Sn 外還含有Ag、Cu ( 或其他元素)等相比較高電位的金屬，在有助焊劑介質的作用下
，形成無數個以Sn 為負極
、Ag /Cu 等為正極的原電池，這就會發生如下反應:

danghanxifenbiaomianguiliehuoshiaotubuguanghuashi，qibiaomianjixiangduizengjia
，bingqiehanxifendeliefengchuwangwangshibaohucengzuiboruodedifang，zaihanxigaozhongzhuhanjirongyijinruhanxifenliefengzhongyuzhifashengjuliedehuaxuefanying，zhujianxiangzhenggehanxifenkuosan，zuihoudaozhihanxigaoshahuafagan。fanzhibiaomianjiaoguanghuadehanxifenqibiaomiandebaohucengjiaojunyun
，bibiaomianjiyexiangduixiao，yuzhuhanjifashenghuaxuefanyingdesulvjiaoman，hanxigaobuyishahuafagan。yincihanxifenbiaomianyueguanghuasuozhibeihanxigaodeshiyongwendingxinghechucunwendingxingyuehao。

 

結語：當焊錫粉的氧含量在80 ～ 120 mg /kg 時製備的焊錫膏穩定性較好
，焊錫粉氧含量低於80 mg /kg 焊錫膏易發幹影
，響印刷性能; 焊錫粉氧含量高於120mg /kg 焊點周邊小錫珠增多，影響焊接性能。