錫膏焊點形成空洞的根本原因和防範措施
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錫膏在(zai)用(yong)量(liang)把(ba)控(kong)不(bu)當(dang)時(shi)特(te)別(bie)容(rong)易(yi)形(xing)成(cheng)焊(han)點(dian)空(kong)洞(dong)的(de)現(xian)象(xiang)，少(shao)許(xu)的(de)空(kong)洞(dong)的(de)形(xing)成(cheng)對(dui)焊(han)點(dian)並(bing)不(bu)會(hui)引(yin)起(qi)過(guo)大(da)危(wei)害(hai)，一(yi)旦(dan)大(da)量(liang)的(de)形(xing)成(cheng)便(bian)會(hui)危(wei)害(hai)到(dao)焊(han)點(dian)安(an)全(quan)可(ke)靠(kao)性(xing)
，那(na)麼(me)錫(xi)膏(gao)焊(han)點(dian)空(kong)洞(dong)的(de)形(xing)成(cheng)的(de)原(yuan)因(yin)是(shi)什(shen)麼(me)呢(ne)
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1.錫膏中助焊劑占比偏大，無法在焊點凝結以前充分逸出；
2.提前預熱溫度較低，助焊劑中的溶劑無法充分揮發掉
，滯留在焊點裏麵便會引起填充空洞現象；
3.電焊焊接的時間過短，氣體逸出的的時間不足一樣會形成填充空洞
；
4.無鉛回流焊錫合金凝結時通常存在著有4％的空間緊縮
，若是最終凝結區域處在焊點裏麵也會形成空洞；

5.實際操作中沾上的有機物一樣會形成空洞現象。

具體的防範措施：
1.修整工序技術參數，把控好提前預熱溫度及電焊焊接必要條件
；
2.助焊劑的占比要恰當合理；

3.杜絕實際操作中的汙染現象產生。

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