本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-16
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綠誌島將對焊錫工藝中的焊錫不良情況，原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。
吃錫不良
這個不良現象時電路板的表麵有部分未沾到錫，原因有1.表麵附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗淨。PCB板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路板製造商的問題。
2.由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
3.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表麵助焊劑分布的多少受比重所影響。
4.焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
5.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90-110℃。
6.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但(dan)在(zai)焊(han)接(jie)的(de)線(xian)路(lu)表(biao)麵(mian)與(yu)錫(xi)波(bo)脫(tuo)離(li)時(shi)，大(da)部(bu)分(fen)已(yi)沾(zhan)附(fu)在(zai)板(ban)上(shang)的(de)焊(han)錫(xi)又(you)被(bei)拉(la)回(hui)到(dao)錫(xi)爐(lu)中(zhong)，所(suo)以(yi)情(qing)況(kuang)較(jiao)吃(chi)錫(xi)不(bu)良(liang)嚴(yan)重(zhong)，重(zhong)焊(han)一(yi)次(ci)不(bu)一(yi)定(ding)能(neng)改(gai)善(shan)。原(yuan)因(yin)是(shi)基(ji)板(ban)製(zhi)造(zao)工(gong)廠(chang)在(zai)鍍(du)錫(xi)鉛(qian)前(qian)未(wei)將(jiang)表(biao)麵(mian)清(qing)洗(xi)幹(gan)淨(jing)，此(ci)時(shi)可(ke)將(jiang)不(bu)良(liang)之(zhi)基(ji)板(ban)送(song)回(hui)工(gong)廠(chang)重(zhong)新(xin)處(chu)理(li)。
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