本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-15
波峰焊錫是較常使用的焊錫方式，在焊錫過程中，還是會出現這樣或那樣的問題。今天綠誌島要跟大家分享就是在波峰焊中會出現的、影響較為輕微的焊錫不良情況。
1.PCB板(ban)髒(zang)汙(wu)。這(zhe)很(hen)可(ke)能(neng)就(jiu)是(shi)由(you)於(yu)使(shi)用(yong)的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)固(gu)體(ti)含(han)量(liang)高(gao)，並(bing)且(qie)使(shi)用(yong)過(guo)量(liang)，預(yu)熱(re)溫(wen)度(du)也(ye)不(bu)適(shi)宜(yi)或(huo)高(gao)或(huo)低(di)。若(ruo)焊(han)料(liao)鍋(guo)中(zhong)的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)以(yi)及(ji)錫(xi)渣(zha)過(guo)多(duo)，也(ye)會(hui)致(zhi)使(shi)PCB板變黑。
2.PCB板變形。小尺寸的PCB板倒不大會發生這種情況，倒是大尺寸的PCB板由於重量不均的原因，而發生變形。為什麼會重量不均，是因為元器件的放置不均引起的。所以在PCB板設計時就需要考慮到元器件分布均勻的問題。
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4.隱yin秘mi的de缺que陷xian。焊han錫xi完wan後hou，很hen可ke能neng還hai存cun在zai一yi些xie隱yin秘mi的de焊han錫xi隱yin患huan。例li如ru焊han點dian晶jing粒li大da小xiao，焊han點dian內nei部bu應ying力li，焊han點dian內nei部bu裂lie紋wen，甚shen至zhi是shi焊han點dian發fa脆cui，焊han點dian強qiang度du差cha等deng這zhe些xie都dou不bu是shi用yong肉rou眼yan就jiu能neng分fen辨bian出chu的de不bu良liang，這zhe些xie是shi需xu要yaoX光照射和做焊點疲勞測驗，才能檢測得出來。而產生這些不良的原因主要和焊錫材料、焊盤和元器件的引腳的可焊性相關，焊錫溫度也是重要的影響因素。
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