本文來自專業焊錫廠綠誌島焊錫金屬有限公司 2015-10-16
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綠誌島將對焊錫工藝中的焊錫不良情況，原因解析及解決辦法分門別類的為大家做介紹。
吃錫不良
1.這個不良現象時電路板的表麵有部分未沾到錫，原因有1.表麵附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗淨。PCB板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表麵，此為印刷電路板製造商的問題。
2.由於儲存時間﹑環境或製程不當，基板或零件的錫麵氧化及銅麵晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助於吃錫效果。
3.助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表麵助焊劑分布的多少受比重所影響。
4.焊錫時間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
5.預熱溫度不夠。可調整預熱溫度，使基板零件側表麵溫度達到要求之溫度約90-110℃。
6.焊錫中雜質成份太多，不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
退錫多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但dan在zai焊han接jie的de線xian路lu表biao麵mian與yu錫xi波bo脫tuo離li時shi，大da部bu分fen已yi沾zhan附fu在zai板ban上shang的de焊han錫xi又you被bei拉la回hui到dao錫xi爐lu中zhong，所suo以yi情qing況kuang較jiao吃chi錫xi不bu良liang嚴yan重zhong，重zhong焊han一yi次ci不bu一yi定ding能neng改gai善shan。原yuan因yin是shi基ji板ban製zhi造zao工gong廠chang在zai鍍du錫xi鉛qian前qian未wei將jiang表biao麵mian清qing洗xi幹gan淨jing，此ci時shi可ke將jiang不bu良liang之zhi基ji板ban送song回hui工gong廠chang重zhong新xin處chu理li。
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