PCB板焊盤不容易上錫的原因？-綠誌島領先綠色科技

在SMT貼片加工中

，PCB板ban焊han盤pan上shang錫xi難nan，影ying響xiang整zheng個ge元yuan器qi件jian貼tie片pian後hou的de質zhi量liang，導dao致zhi後hou期qi測ce試shi出chu問wen題ti。綠lv誌zhi島dao為wei大da家jia總zong結jie了le幾ji個ge焊han盤pan不bu容rong易yi上shang錫xi的de原yuan因yin
，讓rang大da家jia了le解jie之zhi後hou，做zuo出chu合he理li設she計ji和he製zhi作zuo，提ti高gao效xiao率lv，降jiang低di成cheng本ben。

      首先應該考慮焊盤的設計
，這是最根本的問題
，假如設計不合理，上錫也就成了概率問題，佛係上錫。檢查焊盤與PCB連接方式是不是加熱不夠充分

      其次操作人員的是否都有相關經驗或者經過培訓
，確保他們焊接的方式正確。操作不正確會讓功率不夠、升溫過程太慢、接觸時間不夠

，這幾個問題會導致上錫難。

      不正當儲存也會有影響：

一般正常情況下噴錫麵一個星期左右就會完全氧化甚至更短;

OSP表麵處理工藝可以保存3個月左右;

沉金板長期保存。

      焊錫膏的性能不足：

焊錫膏活性低，PCB板表麵上的氧化物未取出完全;

焊錫膏的印刷量不足，導致潤濕不夠;

使用焊錫膏前沒有充分的攪拌，裏麵的成分不均勻。

以上是綠誌島總結的一些PCB板不上錫的問題，歡迎大家提出指導，假如有焊錫膏方麵問題的，聯係我們。