焊錫膏常見問題彙總-錫膏異常

錫膏在SMT貼片中的重要地位已經不言而喻了，隨著5Gshidaidedaolai，duixigaodezhiliangwenti，tiepianhouwentigengjiadeyangebakong。zaiguoqudewenzhanglimian
，xigaozaitiepianhouchuxiandewenti
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，huizongyixia。xiamianjiugenzhelailejieyixia。

印刷前，錫膏沒有進行足夠回溫，提前開蓋
；

回溫後，焊錫膏沒有進行充分攪拌使其均勻；

印刷後，長時間沒有進行回流焊，錫膏內的溶劑揮發
，粘度降低，變成粉末
；

錫膏印刷的厚度太大，元器件下壓的時候使得焊錫膏溢出；

回流焊的時候，溫度曲線控製不穩，升溫過快
；

工作環境濕度大，室內溫度太高或者太低；

焊盤形狀不好，沒有防錫珠設計；

錫膏活性太低，易幹，顆粒太多

；

焊錫膏長時間暴露在空氣中

，會讓空氣中的水分進入到錫膏內；

印刷的時候有偏差，參數不對
，導致錫膏印刷好的質量不好

，或者別的地方又多餘的錫膏；

刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流後導致產生錫球。

以上的是對之前的問題的彙總，大家可以對照一下，有哪些情況是自己遇到的，該如何去解決可以登錄綠誌島官網上查看相關文章。

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