焊錫膏
SMT貼片加工一般分幾步，來料檢查（pcb/物料） - 絲印焊膏 - 貼片 - 回流焊接 - 爐後AOI - 成品檢測 - 出貨。綠誌島為大家下麵說一下焊錫膏回流過程：
第一階段，用於達到所需粘度和絲印能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢（大約每秒3度），從而限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有就是一些元器件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快會造成斷裂。
第(di)二(er)階(jie)段(duan)，助(zhu)焊(han)劑(ji)活(huo)躍(yue)化(hua)學(xue)清(qing)洗(xi)行(xing)動(dong)開(kai)始(shi)，同(tong)方(fang)免(mian)洗(xi)助(zhu)焊(han)劑(ji)和(he)水(shui)溶(rong)性(xing)助(zhu)焊(han)劑(ji)都(dou)會(hui)發(fa)生(sheng)清(qing)洗(xi)行(xing)為(wei)，隻(zhi)不(bu)過(guo)溫(wen)度(du)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。將(jiang)金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)物(wu)和(he)某(mou)些(xie)汙(wu)染(ran)從(cong)即(ji)將(jiang)結(jie)合(he)的(de)金(jin)屬(shu)和(he)焊(han)錫(xi)顆(ke)粒(li)上(shang)麵(mian)清(qing)洗(xi)幹(gan)淨(jing)，好(hao)的(de)冶(ye)金(jin)學(xue)上(shang)的(de)焊(han)錫(xi)點(dian)要(yao)求(qiu)清(qing)潔(jie)的(de)表(biao)麵(mian)。
第di三san階jie段duan，當dang溫wen度du繼ji續xu上shang升sheng，焊han錫xi顆ke粒li首shou先xian單dan獨du熔rong化hua，並bing開kai始shi液ye化hua和he表biao麵mian吸xi錫xi的de燈deng草cao過guo程cheng。這zhe樣yang在zai所suo有you可ke能neng的de表biao麵mian上shang覆fu蓋gai，並bing開kai始shi形xing成cheng焊han錫xi點dian。
第四階段，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起形成液態錫，這時表麵張力作用開始形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
第五階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快從而引起元件內部的溫度應力。
焊(han)錫(xi)膏(gao)的(de)回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)過(guo)程(cheng)重(zhong)要(yao)的(de)是(shi)有(you)充(chong)分(fen)的(de)緩(huan)慢(man)加(jia)熱(re)來(lai)完(wan)全(quan)地(di)蒸(zheng)發(fa)溶(rong)劑(ji)，防(fang)止(zhi)錫(xi)珠(zhu)形(xing)成(cheng)和(he)限(xian)製(zhi)由(you)於(yu)溫(wen)度(du)膨(peng)脹(zhang)引(yin)起(qi)的(de)元(yuan)件(jian)內(nei)部(bu)應(ying)力(li)，造(zao)成(cheng)斷(duan)裂(lie)痕(hen)可(ke)靠(kao)性(xing)問(wen)題(ti)。其(qi)次(ci)，助(zhu)焊(han)劑(ji)活(huo)躍(yue)階(jie)段(duan)必(bi)須(xu)有(you)適(shi)當(dang)的(de)時(shi)間(jian)和(he)溫(wen)度(du)，允(yun)許(xu)清(qing)潔(jie)階(jie)段(duan)在(zai)焊(han)錫(xi)顆(ke)粒(li)剛(gang)剛(gang)開(kai)始(shi)溶(rong)化(hua)時(shi)完(wan)成(cheng)。
shijianwenduquxianzhonghanxironghuadejieduanshizuizhongyaode，bixuchongfendiranghanxikeliwanquanronghua，yehuaxingchengyejinhanjie，shengyurongjihezhuhanjicanyudezhengfa，xingchenghanjiaobiaomian。cijieduanruguotairehuozhetaichang，kenengduiyuanjianhePCB造成傷害。焊錫膏回流溫度曲線的設定，最好是根據焊錫膏供應商提供的數據進行，同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱升溫速度小於每秒3度，和冷卻降溫速度小於5度。
綠誌島焊錫廠有提供相應的數據給大家參照，但是僅對於綠誌島產品做的數據。
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