焊錫膏回流過程，焊錫膏在回流爐加熱的環境中，焊錫膏的回流分為四個階段：
1、預熱升溫。用於達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃)，以限製沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑douhuifashengtongyangdeqingxixingdong，zhibuguowendushaoweibutong。jiangjinshuyanghuawuhemouxiewurancongjijiangjiehedejinshuhexifenshangqingchu。haodeyejinxueshangdexihandianyaoqiu“清潔”的表麵。
3、回流焊接。 當溫度繼續上升達到焊錫膏合金熔點，錫粉首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”guocheng。zheyangzaisuoyoukenengdebiaomianshangfugai，bingkaishixingchengxihandian。zhegejieduanzuiweizhongyao，dangdangedexifenquanburonghuahou，jieheyiqixingchengyetaixi，zheshibiaomianzhanglizuoyongkaishixingchenghanjiaobiaomian，ruguoyuanjianyinjiaoyuPCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵 張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
4、冷卻。如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。
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