免清洗技術是一個新概念、xinjishu，butongyubuqingxi。ruguoshuodangrenmenrenshidaoqingxiduitigaodianzichanpinzhiliangdezhongyaoxing，youhanhoubuqingxifazhandaoqingxishiyicifeiyue，name，xianzaiyouqingxifazhandaomianqingxijiangshiyicixindefeiyue，juebushidaotui，gengbunengyijiangdichanpinzhiliangweidaijia。mianqingxigongyishixiangduiyuchuantongdeqingxigongyieryan，shijianlizaibaozhengyuanyouchanpinzhiliangyaoqiudejichushangjianhuagongyiliuchengdeyizhongxianjinjishu，erjuebushijiandandiquxiaoyuanlaideqingxigongyidebuqingxi。mianqingxijishuyingyongxincailiaohexingongyilaidadaoyiwanghanhouxuyaoqingxicainengdadaodezhiliangyaoqiu，erbuqingxizhishishiyongyumouxiedidangxiaofeileidianzichanpin，suiranshengquleqingxigongxu，quexiangduijiang低了產品的質量。
免清洗工藝的實現不僅依賴於免清洗助焊劑（焊錫膏），還依賴於焊接設備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數、工藝環境、工藝管理等諸多因素。 免清洗焊接技術是將材料、設備、工藝環境和人力因素結合在一起的綜合性技術，是一個係統工程，其核心內容有：選擇合適的免清洗助焊劑(焊錫膏)、選擇恰當的塗敷工藝及其焊接設備、選擇合適的工藝參數、配以適當的工藝準備和工藝管理、應選用免清洗焊錫絲與之配套等。
