焊錫是由什麼組成的？
1.焊錫是由錫，鉛等低熔點的金屬組成的，通常狀況下合金的熔點低於組成它的任何一種金屬。
2.有一種狀況即是錫的份額與鉛的份額的多少都會影響到熔點的凹凸.
3.焊錫的熔點要依據錫鉛及其它合金的多少來得出最精確的熔點.
具有以下長處：
☆ 優秀潮濕性，削減不良焊點呈現；
☆ 有害不純物很少，可以進步分散力，增強流動性；
☆ 焊點較亮光；
☆ 液麵亮光，錫渣少；
☆ 質量共同，焊錫作用安穩。
焊錫的定義
在金屬表麵依據毛細管現象，使用比其融點低的非鐵金屬接合的方法稱為“帶蠟”該非金屬即稱為“蠟”。融點在450℃以上的稱為“硬蠟”，融點在450℃以下的稱為“軟蠟”該“軟蠟”又稱之為“焊錫”。因此“焊錫”即是將融點低於450℃以下的的軟蠟附於金屬表麵以進行接合的方法。
助焊劑的作用
金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)一(yi)般(ban)都(dou)有(you)一(yi)層(ceng)氧(yang)化(hua)物(wu)，在(zai)這(zhe)種(zhong)狀(zhuang)態(tai)下(xia)使(shi)，用(yong)焊(han)錫(xi)無(wu)法(fa)使(shi)金(jin)屬(shu)接(jie)合(he)。助(zhu)焊(han)劑(ji)可(ke)以(yi)起(qi)到(dao)洗(xi)淨(淨)作(zuo)用(yong)去(qu)除(chu)金(jin)屬(shu)表(biao)麵(mian)的(de)氧(yang)化(hua)物(wu)，熔(rong)化(hua)的(de)焊(han)錫(xi)有(you)較(jiao)大(da)的(de)表(biao)麵(mian)張(zhang)力(li)，使(shi)焊(han)不(bu) nenghenhaodefuzhuzaijinshubiaomian。zhuhanjinengjiangdihanxidebiaomianzhanglishihanxinenggenghaodefuzhuzaijinshubiaomian，biaomianzhanglijiushizaiyetibiaomianqizuoyongshiyetimianjishousuozhizuixiaodeli，jiarejinshubiao 麵及熔化狀態的焊錫比在常溫下更容易氧化，助焊劑能較快的覆蓋在金屬和焊錫表麵防止氧化。
焊錫操作方法
第一步：準備：確認焊接位置，同時準備好烙鐵和焊錫。
第二步：加熱焊盤：用烙鐵先加熱焊盤，焊盤預熱能使焊錫易於和焊盤親和。
第三步：熔化焊錫：讓焊錫接觸焊盤，使適量焊錫熔化。應注意不要讓焊錫熔化在烙鐵上。
第四步：撤離焊錫：當焊錫的量適當後迅速將焊錫從焊點上撤離。
第五步：撤離烙鐵：當焊錫在焊盤上的預定範圍擴散開後迅速將烙鐵從焊點上撤離 。
烙鐵頭的選定
烙鐵頭的形狀根據焊盤的大小和焊接作業性來選定，烙鐵頭的材料根據焊錫的目的與焊錫膏的種類選定。
1、熱傳導性良好
2、焊錫附著良好
3、加工性良好
4、硬度較大
烙鐵的溫度
焊(han)接(jie)時(shi)的(de)高(gao)溫(wen)能(neng)使(shi)焊(han)錫(xi)流(liu)動(dong)性(xing)更(geng)好(hao)，助(zhu)焊(han)劑(ji)順(shun)，利(li)揮(hui)發(fa)和(he)增(zeng)強(qiang)焊(han)錫(xi)與(yu)基(ji)本(ben)金(jin)屬(shu)的(de)接(jie)合(he)強(qiang)度(du)，但(dan)是(shi)高(gao)溫(wen)也(ye)會(hui)使(shi)焊(han)錫(xi)氧(yang)化(hua)助(zhu)焊(han)劑(ji)碳(tan)化(hua)所(suo)以(yi)烙(lao)鐵(tie)的(de)溫(wen)度(du)設(she)定(ding)是(shi)很(hen)重(zhong)要(yao)的(de)。
烙鐵溫度設定過高
現象:錫線中的助焊劑大量飛濺、助焊劑揮發的煙霧彌漫、焊錫由有光澤的銀色過度氧化成紫色。
結果:助焊劑的洗淨化作用消褪、部品特性劣化、焊錫用量增加、PCB銅箔浮起或剝離。
烙鐵溫度設定過低
現象:助焊劑揮發不充分的煙霧很小、焊錫由有光澤沒有變化、部品與銅箔難上錫。
結果:發生冷焊不良、助焊劑未揮發導致假焊、降低作業效率。
安全注意事項
1、易燃物不可放於烙鐵附近
2、配合烙鐵台和吸煙器使用
3、建議戴上棉質手套
4、注意避免燙傷和觸電
5、注意附著於手上與工衣上的鉛汙染
6、注意作業場所的清掃
焊接的檢查項目與判定基準
錫橋
現象:與鄰近電路焊錫出現短路
判定基準:電路之間有焊錫連接、焊盤之間有焊錫連接、部品引腳間有焊錫連接。
包焊、冷焊、過熱焊
現象:焊錫表麵無光澤、粗糙、呈圓角。
判定基準:焊錫量過多、焊點終端未開口、焊錫氧化、無光澤、衝擊或振動時焊錫易脫落、冷焊時焊點呈灰色，過熱焊時呈紫色。
鬆蠟焊錫
現象:部品與電路間助焊劑呈膜狀流入
判定基準：搖動部品時焊點會鬆動、用鑷子撬動焊點會脫落。
浸濕不良
現象:雖焊錫已熔化、但焊錫未完全附著、金屬表麵仍可見
判定基準：焊錫後金屬表麵部分露出。
裂縫
現象:焊錫部的裂痕
判定基準：焊錫與安裝麵、部品與焊錫出現裂痕。
單腳焊
現象:焊接後部品兩個焊點上浮
判定基準：品一端與安裝麵分離。
錫渣
現象:PCB板表麵附著有焊錫
判定基準:PCB板表麵有細線狀、膜狀、點狀焊錫殘留。
突起
現象:焊點尖端有圓狀或尖銳狀突起
判定基準：用手摸時時有掛手的感覺、突起高度一般小於1mm。
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