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　　1、首先較常發生的是助焊劑和PCB板麵接觸不良

，板麵與焊錫條液麵的角度不適宜。
　　2
、助焊劑使用量過多，從而影響了焊接過程。
　　3、傳送帶的速度不適宜，若太快焊點呈細尖狀並且有光澤，若太慢焊點呈粗圓狀。
　　4、焊錫爐內的抗氧化油漬過多或者已經發生變質

，沒有及時清理。
　　5
、PCB板預熱溫度太高或者太低，要根據實際情況調節預熱溫度以及時長。
　　6

、波峰焊錫爐的波峰不穩定。
　　7、焊錫爐內有雜質或者雜質過多。
　　8、PCB板的線路布局不合理，造成焊錫條的焊接不順暢。
 
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